全球最薄四核 中兴Grand S细节曝光
2012-12-27 14:50:24 来源：手机中国 点击：1727
摘要： 近年来随着移动互联网兴起，Android智能终端也得到迅猛发展，国产手机迅速崛起，而接近年底，各家厂商也纷纷亮剑。此前手机中国报道了中兴高端旗舰Grand S背部的细节照片，今日中兴通讯智能终端微博又透露了一些重要消息。
近年来随着移动互联网兴起，Android智能终端也得到迅猛发展，国产手机迅速崛起，而接近年底，各家厂商也纷纷亮剑。此前手机中国报道了中兴高端旗舰Grand S背部的细节照片，今日中兴通讯智能终端微博又透露了一些重要消息。
6.9毫米最纤薄机身
中兴Grand S采用全白色机身，官方微博透露这款手机机身最薄处仅有6.9毫米，堪称全球最纤薄四核智能终端，即使是刚刚发布的nubia Z5(7.6毫米)也无法匹敌。同时这款手机还将采用超窄边框设计，保证单手握持时的极限宽度尺寸。
Grand S机身侧面细节
另外从细节图来看，手机顶部设置了3.5毫米耳机接口以及电源/锁屏按键，机身右侧是音量大小调节键，设计规范更符合左手操作。据称这款手机将搭载高通APQ8064四核处理核心，核心频率有可能进一步提升，内置2GB RAM运行内存。中兴Grand S或将于明年CES 2013展会上正式亮相，对此手机中国也将持续关注，敬请期待。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
随着云计算、智能手机的普及和5G的发展，通过互联网传输的数据量不断增加，数据中心的信息处理需求也在激增，以便通过使用大数据、物联网和其他数据来支持人工智能等技术的发展和数字化转型(DX)。
新的EN 18031-1标准更新影响了智能手机，以及其它所有无线设备。
峰岹科技创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范。
在现代家居领域，智能门锁以先进的技术手段，越来越多成为家庭安全和便捷生活的全新家居解决方案。一款智能电子锁如何实现人脸识别、手机蓝牙、IC卡等多种方式解锁？本期拆解将为大家带来康佳KZNS-0801-Y智能电子防盗锁。
云英谷是一家以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片的研发、设计及销售的企业，主要产品包括AMOLED显示驱动芯片及Micro OLED硅基显示驱动背板芯片。汇顶科技收购手机AMOLED显示驱动芯片领域头部企业，透露出哪些信号？
智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备，随身运行的大模型，人工智能图像与视频识别，让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”，或用手机扫描左方二维码，即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
发表评论
订阅号
服务号
视频号
抖音号
哔哥哔特商务网
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
