有助于满足对于热管理解决方案不断增长的需求有效管理先进半导体器件所产生的热量

    霍尼韦尔公司今日宣布已研制出一种新的热界面材料，可以帮助管理先进半导体器件所产生的热量。 

    新产品称作霍尼韦尔PTM3180，使用高性能的聚合体和特制的填料技术，有助于优化导热性能，同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。 

    “我们致力于保持热管理技术方面的领先地位，以帮助客户迎接半导体器件处理功能日益强大、而尺寸日益缩小的挑战。”霍尼韦尔电子材料部全球封装业务总监陈田安博士说，“这一全新的热界面材料比目前很多热材料都更加容易使用且具有工艺方面的优势，此外，它还具有优越的操作性能和可返修性能。” 

    随着半导体芯片功能日益强大，尺寸日益缩小，当半导体芯片在封装后用于计算机及其他用途时，狭小空间中所产生的热量越来越多。巨大的热量会破坏半导体器件，或降低其性能。霍尼韦尔的热管理材料可以填充半导体芯片和散热器之间的空隙，从而有助于热量的散发。 

    霍尼韦尔PTM3180是一种具有极高导热性的相变材料 (PCM)，在室温下保持固态，因此很容易用于各种用途。如果周围环境超过特定温度，它会成为半液态，从而提供优秀的润湿特性，能够填补散热器和芯片的不规则表面缝隙及气泡。 

    这种新材料基于一种新型的聚合物 PCM 系统，在日常的工作温度范围内，它展示出极佳的界面润湿性能。它能够最大程度减少界面热阻，从而加强散热、在可靠性测试中保持极佳性能，并以极具竞争优势的成本得以大规模使用。这种材料可以以片状和点胶两种形式提供。 

    “这种新产品采用了我们的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的极佳可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。” 陈田安博士说。 

    霍尼韦尔PTM3180在 45 摄氏度时发生相变，可以提供热传导所需的界面性能，并有效降低界面接触热阻。产品可根据用途进行定制。目前可以提供成卷的片状产品，厚度为 10 mil(0.25毫米)。