OCP 2025 峰会揭示：AI基础设施正走向“开放”。在这轮由标准驱动的洗牌中，连接器不再只是配角，而是在高功率供电、液冷散热、高速互连三大战场重新定义系统性能边界。对于厂商而言，读懂 OCP，就是读懂了未来十年的市场地图。

当英伟达GB200用5000根铜缆取代光纤，物理发泡技术却深陷设备与环保困局。立讯技术以十年Optamax™技术突围，用非物理发泡方案打破国际垄断，中国高速互连正以百花齐放之势重塑全球AI基础设施命脉。

在人工智能大模型参数突破万亿级、边缘计算节点2025年增50%的产业变革临界点，数据中心正经历从“存储中心”向“决策中心”的质变。448G时代连接器厂商如何破局？一文盘点立讯精密、莫仕等头部企业创新方案。

以台达近期在乌兰察布参与的一个分期建设的大型互联网数据中心（IDC）项目为例，建筑面积达到100万平方米，当前规划总IT电力容量超过1000MW，远期可达到GW级，对供电设备的可靠性和先进性有着严格标准。

AI服务器功率冲上兆瓦，英伟达联手多家芯片厂重构AI服务器供电路径，半导体角色将迎来哪些变化?

英飞凌近期披露，一台AI服务器供电系统的半导体BOM有$15,000，这些钱到底花在哪儿了?从277V AC到0.8V core，一台AI服务器要完成整条供电链，要用到哪些半导体元器件?

近日，麦格米特年报显示营收增 21% 却净利大降 30.7%，近 10 亿研发砸向 AI 服务器电源等领域，牵手英伟达能否打开新增长空间？

2024电子行业承压，欧陆通却营收利润双涨，高功率服务器电源更是暴增536.88%，它靠什么破局？磁性元件企业如何复制？

“丝路新云”智算平台采用了12套台达HIP高集成电力模块。每套模块功率高达1.8兆瓦，由3台DPH 600k模块化UPS并机运行，搭配4组40节电池，具备15分钟后备供电能力。

英伟达GB300芯片的推出，将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战，英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局，功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。

国产单通道224G高速通信线实现规模化量产，标志国内高端通信领域的突破！448G技术路线逐步清晰，研发加速！

全球晶圆代工业产值在2025年或将迎来20%的成长，2024年全球前五大晶圆代工企业营收如何?谁在实现行业的强劲赋能?

解码全球半导体巨头财报：全球主流半导体企业发布2024年业绩财报，从中可以看到当下半导体市场哪些现状？未来的发展方向和趋势又会是什么？

突破性CPO架构为人工智能领域的发展注入新的活力，也促使我们深入探究CPO技术给互连产品究竟会带来怎样的影响。

人工智能市场的火爆正推动高速互连技术不断革新，一文细看224G技术下连接器大厂产品研发风向。

英伟达GB200 NVL4高功耗芯片亮相，超算散热革新加速。UQD快速接头作为液冷关键部件，于变局中登场，迎来机遇曙光。

本文盘点了2024年国内外主流厂商发布的部分MCU产品。总的来看，高算力、低功耗、高性能的MCU产品在2024年发展到了一个新高度。从今年MCU新品动向中可以看出哪些发展趋势？

尽管由于IPO政策相对收紧，2024年半导体企业上市数量相比2023年有所下降，但是从新上市企业布局中，可以看出哪些半导体行业发展动向？

近些年，不少芯片厂商将目标市场瞄准海外，打造芯片产品出口，以实现业务新市场增量。那么，出海会是国内芯片厂商未来增长的新方向吗？

Navitas发布消息称，公司开发出了世界上第一款用于数据中心应用的8.5kW电源装置(PSU)。

GPT即将迎来诞生2周年，AIPC带动PC市场逐步回暖，为连接器行业带来了什么样的新变化？

从市场竞争的加剧到技术发展的需求，从智能化趋势到安全性要求的提高，再到市场需求的变化，这些因素共同推动了MCU+趋势的发展，那么，当前的发展方向是怎样的？

近年来，服务器和PC连接器不断升级，坊间传闻，英伟达GPU也要采用全新的连接器，鸿腾精密、嘉泽以及得润电子等厂商将从中受益。

在AI服务器与交换机带宽容量不断增长的趋势下，光模块市场空间逐步释放，这将给连接器行业带来什么发展机遇？

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇。