联发科技股份有限公司今天发布全球首款商用量产四核智能机系统单芯片 (SoC) MT6589，以满足全球中高端智能手机和平板电脑市场的需求。

据国外媒体报道，高通表示它将在明年为主流智能手机市场推出两款新的为3G网络设计的四核处理器，处理器样品将在明年6月前提供给手机厂商。

全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii U采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有直观的运动感应功能。PNI的3...

美普思科技公司(MIPS Technologies， Inc)日前发布了MIPS架构的重要新版本，其中包含MIPS32、MIPS64和microMIPS指令集架构。经过历时两年多的开发工作，MIPS 第5版(R5)基础架构加入了虚拟化和SIMD等重要功能。

半导体厂商博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。该芯片主要基于ARM 的 Cortex A9 架构双核设计，默认主频达到 1.2GHz，并集成 VideoCore GPU，原生支持 720P 的视频录制 和 1080p 视频播放，图形处理性能超过 20GFLOPS。

Diodes公司推出4款全极(omnipolar)霍尔效应开关，其磁场检测的灵敏度适合多种产品设计的接近效应与位置检测功能。这些微功率元件也为电池及低功率操作进行了优化，在3V供电下一般仅消耗24 µW。

芝加哥2012年12月6日讯 - Littelfuse公司——全球电路保护领域的领先企业，今天宣布研制出新型 SP3012-06UTG 低电容ESD保护瞬态抑制二极管阵列(SPA®器件)。 新产品经过优化，可保护高速数据线的敏感芯片组免受任何外部ESD(静电放电)的破坏。 其典型应用包括LCD/PDP电视、DVD/蓝光播放机、台式电脑、MP3/PMP、机顶盒...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块，让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。

汽车音频功率放大器供应商意法半导体(简称ST)推出市场上性能和易用性最高的汽车音频功率放大器。新产品适用于电气系统工作电压为24V的货车和客车等商用及农业用车辆(轿车电气系统电压为12V)，这是全球首款在工作电压为24V的汽车内无需加装任何外部元器件即可直接驱动扬声器的音频功率放大器。

用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品，简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计，用于...

英商康桥半导体公司 (CamSemi) 发表新一代一次侧感测 (PSS)「快速启动」返驰式控制器的全新系统。这套系统採用整合性启动，无论在成本、性能还是终端使用者方面皆佔优势。

硅产品智慧型财产权(SIP)解决方案和数字讯号处理器(DSP)内核授权商CEVA公司和嵌入式语音处理技术供应商Rubidium宣佈，双方将合作为智慧型设备提供增强型的语音处理解决方案，此一解决方案将把Rubidium已经市场验证的语音辨识、文字转语音和生物测定说话者识别及验证软体(biometric speaker identification & verificatio...

处理器核战愈演愈烈，双核尚未普及，今年四核心架构又开始受大家热捧。据传闻，联发科将在明年提供8核AP MT6599给中兴通讯，开发名为“阿帕奇”(Apache)的智能手机。

ANADIGICS， Inc. 宣佈推出802.11n及802.11ac WiFi应用的四款前端积体电路 (FEIC)。该公司的FEIC提供领先的整合度、效率及线性度，对于智慧型手机、平板电脑、小笔电、笔记型电脑及游戏机等行动装置，能大幅缩短上市时程、提升电池续航力及达到最大传输量。这些解决方案获得多家领先业界的参考设计公司所採用，并获得全...

瑞萨电子RL78微控制器家族迎来新成员----业界最高段数 LCD 控制器，全新 RL78/L13 Group微控制器最多可支持376个显示段，运行电流最低可达0.6 μA，并带有完整日历功能。

欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其最新的立体声数字到模拟转换器(DAC)产品WM8533， 它以一种小巧的封装为多样化的消费电子应用提供了卓越的音频性能。

iPhone5的推出掀起了另一波的苹果热， 可是iPhone5的连接埠由30pins 改为8pins; 由模拟信号改为数码信号， 这增加了技术困难， 使不少厂商望门兴叹。拥有苹果MFI认证的世健公司推出了最新带有蓝牙及 USB数码音频 的 iPhone5 docking 完整解决方案， 便是回应了客户的有关需要， 帮助他们缩短产品上市时间， 迎上这个热潮...

联华电子宣布，推出新一代80奈米小尺寸萤幕驱动晶片(SDDI)製程，此製程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。此低耗电的尖端SRAM解决方案採用了先进的设计规则，以缩小储存单元尺寸到0.714平方微米，将比现有80奈米SDDI製程中使用的一般0.81平方微米更加微缩许多，使智慧型手机得以更小晶片尺寸实现HD72...

今日，2012英特尔移动互联技术峰会在深圳召开。会上，英特尔公司产品架构事业部副总裁、英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤透露，“在短短几个月时间里，英特尔联手合作伙伴推出了7款智能手机。未来英特尔在移动互联市场将进一步提速。”

据国外媒体消息， Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机) 推出两款Atom系列处理器，正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺，属于Atom系列芯片。其中一款代号为“Medfield”，另一款则为英特尔首款基于 Atom SoC解决方案的处理器，两种均使用于智能手机和平板电脑。

Wolfson Microelectronics宣佈推出最新的WM8533立体音响数位类比转换器(digital-to-analogue converter; DAC)，以小尺寸的封装设计为广泛消费性电子应用提供杰出音讯效能。

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出其专利GestIC技术，为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器，可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪...

2012年11月19日 – Mouser Electronics， Inc.正在备货Vishay Siliconix的第一款MOSFET产品，其额定导通电阻低至1.2V并采用了业界最小尺寸的芯片级封装。

中国， 2012年11月15日 —— 全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)[1]，携手展示全球首款基于消费级MEMS传感器模块的可穿戴式无线3D身体运动跟踪系统。

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出其专利GestIC® 技术，为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器，可提供精确、快速又稳健的低功耗手位...