莫仕、JAE及HRS推出多款新品连接器，以满足数据中心、便携设备及工业设备领域的发展需求。

近期，莫仕、安费诺推出多款应用于数据中心、智能汽车等领域的连接器新品，助力人工智能、新能源汽车等领域的高速发展。

近期，泰科、罗森伯格、优群科技为数据中心、AI服务器、5.5G网络等网络通信应用领域推出了高速连接方案。

针对竞争日益激烈的AI数据中心与高速连接器领域，近期，砷泰发布多款全新评估与开发套件

专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（Milesight）宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品，包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。

最新速递！莫仕推出了主要应用于智能汽车、家电领域、IT基础设施等场景的FD4P系列Easy-On FFC/FPC连接器。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。

摩尔斯微电子宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术，成功将传输距离延长到三公里（近两英里）。

在网络连接中，RJ45连接器扮演着至关重要的角色。RJ45连接器是一种常见的网络连接器，它的设计使得RJ45连接器能够实现稳定、高速的网络传输。

在通信技术不断推进之下，以太网连接稳定需求逐步提升。在此基础上，JAE连接器厂商推出以太网标准的SPE连接器。

板对板连接器是所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。

随着工业自动化的发展，维峰电子顺应趋势推出小型化、高精密度、高速度的I/O连接器新品，以进一步满足终端发展的需求。

浮动板对板连接器市场再添新员！

2023年10月8日，澳大利亚悉尼—— 随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。

2023年9月5日，纽约Chestnut Ridge，特励达力科宣布推出全新 WaveMaster 8000HD 高带宽、高精度示波器 (HDO) 平台，该平台的示波器具有 20 至 65 GHz 带宽、12 位分辨率、高达 320 GS/s 的采样率和 业界领先的 8 Gpts存储深度。

首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用。

莫仕连接器与I-PEX公司联手推出的产品。

高性能计算工作负载、海量数据和不断发展的云计算需要更强大、更高效、连接性能更稳定可靠的连接解决方案。泰科电子推出适用于云计算的插槽新品。

雷莫LEMO发布一款多芯同轴连接器。

Molex推出一款5G线对板连接器。