球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx， Inc. 今天宣布推出首批 Virtex®-7 2000T FPGA，这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可编程逻辑器件，为客户提供了无与伦比的200 万个逻辑单元，相当于 2，000 万个 ASIC 门，专门针对系统集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模拟仿真的市场需求。

Ramtron宣布提供全新4-至 64Kb串口非易失性铁电 RAM (F-RAM)存储器的预认证样片，新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造，具有1万次 (1e12)的读/写循环、低功耗和无延迟(NoDelay™ )写入特性。

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor® 振动监控器，提供更高效的振动检测，不断帮助工业设备设计人员改善系统性能，降低维护成本。

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出专门针对 TI 业界领先 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列的一系列功能强大的影像算法 — 免费易用型医疗影像软件工具套件 (STK)。

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。

业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子(Apexone Microelectronics)日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N沟道Si8802DB和P沟道Si8805EDB TrenchFET®功率MOSFET所用的MICRO FOOT®封装的占板面积比仅次于它的最小芯片级器件最高可减少36%，而导通电

中建科技国际有限公司(CCT Tech International Ltd)将在香港展示基于DECT ULE(超低能耗)的全新家居控制系统。这次展示代表着该通信制造商的一个战略性产品组合扩展，得到了Lantiq业已验证的单芯片DECT解决方案的支撑。

富士通半导体(上海)有限公司于2011年10月18日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。

供应商安森美半导体推出新系列的有源时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体(LVCMOS) 降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用。

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2011 年 10 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3690 的高温 (H 级) 和高可靠性 (MP 级) 版本。这个可接受 36V 输入的同步降压型开关稳压器能以高达 93% 的效率提供高达 4A 的连续输出电流。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 10 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8/9。

CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby® Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持。

科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。

美高森美公司发布用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的首款产品。MSM37 和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm x 28mm 522塑料球栅阵列(PBGA)封装，并提供最高75GB NAND闪存固态存储。这两款器件综合了以上特性，适用于需要小于2.5英寸的存储器件的应用场合。

根据2013欧盟委员会能源相关产品(ErP) 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)推出具有低噪声、低温度漂移而且低功耗的精密电压基准芯片--- ISL21090，用以满足高端和便捷式仪器系统的要求。

瑞萨电子于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线(USB 3.0)SATA3 SoC桥接芯片(产品编号：µPD720230)，实现了USB3.0主控系统和外置USB存储设备中SATA器件之间的数据传输。这款全新推出的SoC是全球首款支持UASP(USB连接SCSI协议)协议的USB 3.0 SoC桥接芯片，可显著加快大数据量的数据传输速度。

一直在商务精英中拥有坚实口碑的飞利浦手机，扩展产品线全新推出5款革命性新机。无论是将安卓机待机史无前例地提升至40天，且同时具有双模功能的XeniumV726，还是双模手机双子星W725和W625，以及全面提升娱乐性能和性价比的XeniumX622和XeniumX525，飞利浦系列新机将商务效率和娱乐梦想完美结合。

日前，ViewAt 宣布推出全新低成本交钥匙型电子销售终端 (EPOS) 解决方案，可将最新零售交易产品的开发时间缩短长达 1 年，同时可对知识产权与金融交易进行保护。现在，零售电子交易领域的设计人员可方便快捷地开发领先的便携式销售终端应用，这些应用则整合了诸如非接触式近场通信 (NFC) 等安全支付卡处理技术。

赛灵思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天针对 iPhone 推出便携功耗估算器 (Pocket Power Estimator，PPE) 应用程序。对于那些将 iPhone 视为与电脑同等重要的办公工具的设计人员来说，现在有了一个更为快速简便的方法来判断赛灵思28nm 7 系列现场可编程门阵列 (FPGA) 的功耗。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出业界首款商用基于铁粉材料、符合WPC (无线电源联盟)规范的无线充电接收线圈--- IWAS-4832FF-50，适用于有或没有取向磁铁的情况。新的IWAS-4832FF-50采用非常耐用的结构和高磁导屏蔽，在对小于5W的便携式电子产品进行无线充电时的效率大于70%。

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其新型低功耗、浮点 Stellaris® Cortex™-M4F 微控制器系列，从而一如既往地为开发人员提供基于 ARM® 的领先嵌入式处理解决方案。所有新型 LM4Fx Stellaris 微控制器均可提供浮点功能，其可获得性能提升空间及业界一流功耗，以应对便携性及功率预算方面提出的要求。

Microchip Technology Inc.(纳斯达克股市代号：MCHP)是全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。

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