以色列领先的电信公司 Accel Telecom (http://www.voyager.co.il ) 正式推出了终极互连车载智能电话设备 VOYAGER。该设备是第一款独立式互连车载智能电话设备，可轻松地安装在任何一辆汽车上，通过双 SIM 卡使用已有号码便可操作。

英国萨里郡惠桥，2013年2月4日： TT electronics公司推出WPRT系列线绕功率径向端子(Wirewound Power Radial Terminal)电阻，符合AEC-Q200标准，设计用于满足包括混合动力汽车(Hybrid Electric Vehicle， HEV)的大功率应用的特殊要求。

汽车可能是用户必须操作的最尖端的电子设备。ST 的片上系统(SoC)技术实现了精密复杂的汽车创新，它采用了高度集成的微电子作为机电一体化的解决方案，就像镜像的门应用系统或单芯片系统集成电路。

Maxim Integrated Products， Inc. 推出面向汽车微型激光投影仪应用的高集成度8位RGB激光器驱动器MAX3601，现已开始提供样片。与传统方案相比，我们的设计具有更小尺寸、更高亮度和更低成本，提供更清晰、更高像素质量的汽车平视显示屏(HUD)。

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布与屡获奖项的个人驾驶辅助技术供应商iOnRoad合作，两家公司已经集成并优化了与CEVA-MM3101成像和视觉平台共用的iOnRoad软件，用于具备摄像头功能的设备。

日前，Allegro MicroSystems - 公司在其现有的汽车 LED 驱动器产品组合中增添了一款符合 AEC-Q100 标准的新型器件。

Maxim Integrated Products， Inc. 推出面向汽车微型激光投影仪应用的高集成度8位RGB激光器驱动器MAX3601，现已开始提供样片。与传统方案相比，我们的设计具有更小尺寸、更高亮度和更低成本，提供更清晰、更高像素质量的汽车平视显示屏(HUD)。

2013年1月22日，中国北京——全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司日前推出一款使车载语音识别系统能理解说话者意图的全新强大架构。这款架构能从驾驶者的话语中领会其意图，让车载系统创建日程安排，口述电子邮件或短信，设置复杂的导航目的地，甚至进行一般的互联网搜索。

上海2013年1月22日电 /美通社/ -- 电子设计自动化技术的领导厂商 Mentor Graphics(明导)近日发布一份题为《设计一个复杂的汽车冷却系统》的研究报告，介绍了明导电子最近推出的一个有效结合和利用一维 CFD 工具 Flowmaster® 和三维工具 FloEFD® 特长的解决方案，如何为复杂的汽车冷却系统工作。

TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。

美国江森自控有限公司(Johnson Controls)开发出了微型混合动力车使用的锂离子充电电池模块。该模块的电压为48V，已在美国最大的汽车展会“The North American International Auto Show(通称：底特律车展)”(2013年1月14～27日于美国底特律举行)上公开。

全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司日前宣布推出QNX CAR 2.0应用平台及相关的的工具环境——QNX CAR 2.0开发平台，并已开始向汽车制造商供货。

东芝公司(Toshiba Corporation)推出了一种低导通电阻功率MOSFET，该产品也成为其专为汽车应用打造的TO-220SIS封装系列中的最新成员。

世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS携手全球独家高质音频与视频产品供应商Bang & Olufsen及奥迪公司宣布，其在车载音频3D音效技术领域取得突破。通过三方合作，3D音频解决方案被引入奥迪Q7概念车，并在2013年消费电子展(CES)奥迪展台上亮相。

2013年1月17日，中国北京——全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNX CAR™ 2.0应用平台及相关的的工具环境—QNX CAR™ 2.0开发平台，并已开始向汽车制造商供货。

艾德克斯电子有限公司(ITECH)开发出了能够覆盖多元化应用的IT8800电子负载系列。该电子负载系列结合了汽车电子领域多种产品的测试需求，功率范围从150W-50KW ，电压范围最高可达1000V ，电流范围最高可达3000A ，是一款应用灵活，功能性强的电子负载，可以满足以上汽车电子测试的各种需求，并具有超高性价比。

2013年1月11日，中国北京——全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日在CES 2013上推出了一款技术概念车，展示了QNX CAR™ 2 应用平台如何将汽车行业的设计灵活性和开发速度推向一个新高度。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 1 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。该系列器件可用于汽车和电信应用，在10/1000μs条件下具有5kW的高浪涌能力，工作结温范围-65℃～+185℃。

茂矽电子与富鼎先进将合作开发电动车(EV)高功率绝缘闸双极型电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor， IGBT)元件。茂矽电子与富鼎先进联合申请的「绿能车用高功率IGBT元件技术开发计画」日前获经济部「业界科专计画」审议通过，未来茂矽电子、富鼎先进将与工研院电光所进一步合作，透过雷射煺火(Laser Anneal)製程开...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 1 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管。

2013 CES展会上，多家汽车供应商和制造商展示应用德州仪器(TI)DLP技术的尖端显示系统。DLP技术助力实现更强大的车载信息娱乐性能。全新创新技术应用于汽车抬头显示器、中控台和仪表盘系统。

Kenwood 成为首个在其新型车载接收器中安装停车服务的厂商;INRIX 在中国推出交通信息服务;最新 INRIX 交通应用变得社交化。

近日消息，据外媒报道，针对油电混合动力和电动车的车上充电器与其他高电压系统最佳化，Avago TECHNOLOGIES推出三款全新数位光耦合器。

日前，Vishay宣布推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证，采用表面模塑SOT-23贴片封装。

奥地利微电子宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。