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美国国家半导体公司是业界领先的高性能模拟半导体开发商及生产商。该公司宣布推出太阳能产业有史以来首款光电板专用的SolarMagic 芯片组。
2010年5月19日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。
英飞凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT产品系列。
LSI SAS技术支持，80种基于高性能多核Intel® Xeon® 5500系列处理器，新型服务器，工作站模型 其 SAS IC、HBA卡 和 MegaRAID® 产品将能够支持逾 80 种新型服务器与工作站模型，这些新型服务器与工作站模型均基于最近推出的高性能、多核 Intel® Xeon®5500 系列处理器。 戴尔（Dell）、富士通(Fujitsu
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