账号
密码
下次自动登录 进入商务室
立即注册忘记密码？
JAE扩充了车载用0.64㎜(025)「MX34系列」连接器的阵容，追加了「MX34Q系列」通孔回流式垂直排针系列产品并且已经开始贩售。本产品将与旧产品穿孔式连接器，SMT型连接器共称为「MX34系列」产品为广大客户提供多种选择。
2021年7月12日，中国上海 ― 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology)，正式推出其首颗Stack的Rolling Shutter 架构800万像素图像传感器产品―― SC850SL。
一套成熟的解决方案包含企业级网关与无线AP设备，其中企业级网关主要负责管理用户的上网行为、上网认证、流量智能调配等。
华科技2021年开发出2款基于OTII标准的5G BBU服务器——SKY-7210S、SKY-7223D，一款搭载Intel Skylake-D处理器，性价比高且功耗低，适合轻量型流量场景。
ODU MINI-SNAP® 圆柱型插拔自锁连接器，拥有坚固的金属外壳，多种不同芯数配置可选，高达500次高温消毒，最近标准产品中又增加新成员。
Libre-SOC起初被称作Libre RISC-V，旨在成为一款软硬件都开源的Vulkan加速器。但在换用 OpenPOWER架构之后，该项目已被更名为Libre-SOC，并将采用台积电的180nm工艺来制造其首款ASIC测试芯片。
中国，2021年7月9日——意法半导体集成DC/DC变换器的 ALED6000单片车规 LED 驱动器是一个低 BoM(物料清单成本)的灵活的汽车照明解决方案，在车辆内部电气条件变化波动时可保证照明强度一致。
埃斯佩尔坎普，2021年6月29日---新的PNO指南Profinet布线和互连技术-PROFINET5.0版指南将ix Industrial®接口指定为以太网应用的新标准。
7月6日消息，近日国内半导体制造良率管理设备厂商东方晶源在北京总部举行了国内首台关键尺寸量测设备(CD-SEM)出机仪式，正式宣布斩获订单并出机中芯国际。
7月1日消息，司亚乐已选择安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6芯片组以赋能它们居于市场前列的XR系列多网络5G路由器的Wi-Fi功能。
中国，2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。
近日，瑞芯微Toybrick正式发布全新TB-RK3568X和TB-RV1126D开发板，以多维技术优势支持海量场景。
SN-MT是SENKO最新推出的高密度多通道光纤连接器，其密度比MPO-16F高2.7倍，有8F和16F两种规格，两种规格都在一排。
7月1日消息，Nexperia近日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。
Qorvo推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署 5G 网络和服务。
与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和信息服务平台，专注于电子及半导体产业的市场动态和前沿技术，为相关厂商提供信息发布、技术社区等定制化服务，为电子工程师提供产业资讯、新品信息、技术资料和深度市场分析等精品内容。
NI Ettus USRP X410集成硬件和软件,帮助您提供高性能无线接收器系统的原型，并进行空口信号采集和分析。此外，NI Ettus USRP X410具有一个两级超外差结构，带有四个独立的发射器和接收器通道。
研华正式发布了最新的1U高密度视频处理服务器VEGA-7020，该服务器可以承载多种加速视频应用。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)推出可在+200 °C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。
随着海洋经济的快速发展，海洋开发进入立体化阶段，在继续开发利用传统海洋资源的同时，也不断的向深海探索战略资源。深水密封线缆组件满足水下设备、国家海洋工程、海战场建设工程等多场景需求，在海洋装备、水下机器人、水下物联网、水下观测网、探测网等领域中被广泛应用。
ADC3660 系列在类似速度下的延迟比同类器件低 80%。例如，系统设计人员使用 125MSPS、14 位、双通道 ADC3664，可实现一个时钟 (8ns) 的 ADC 延迟。该系列的超低延迟使各种工业系统中的高速数字控制环路能够更准确地监控电压和电流峰值并对其作出响应，从而提高在半导体制造等应用场景中的工具精度。
近日，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求，近日，英飞凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)推出了最新的隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列。该系列采用8 mm宽体封装以确保设计简单，同时集成两级压摆率控制，从而显著提高系统效率。
6月24日消息，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55 Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。
