15mm 爬电距离、±2.4mV 测量精度、链路断裂可恢复通信，TI 通过系统设计响应储能 BMS 的挑战与转变。

在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。

从GMOV合封到软桥先进封装，沃尔德试图以结构整合和封装演进，在被忽视的保护器件赛道打出一套突围法则。

当中国激光产业迈入从规模扩张到价值跃迁的临界点，技术纵深能力正成为企业穿越周期的关键锚点。维科网·激光【2025激光智造领航者】专访首站独家对话黄治家董事长，解码杰普特的升维战法。

随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？

PI近日宣布推出1700V氮化镓(GaN)开关IC，这一技术突破有哪些亮点?它将如何影响高压氮化镓市场?

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。

在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。

作为本土电容器企业，绿宝石凭借二十年的技术创新与市场深耕，在高端电容市场取得了显著突破。从铝电解电容器到叠层式固态电容器，绿宝石是如何做到的？

“卷”无止境，国产MCU厂商们何去何从?技术创新是唯一出路吗?航顺芯片差异化发展布局或许能为这一问题带来新的思考视角。

海格电气大中华区董事总经理欧阳彤先生接受千家网专访，探讨“双碳”背景下，配电的发展创新如何赋能各行各业，实现可持续发展。

随着家电换新政策的落地，智能家电市场需求急速上升，消费者的需求变得越来越复杂和多样。技术创新不再只是锦上添花，而是MCU厂商们能否在市场中站稳脚跟的关键。作为资深的本土MCU厂商，中微半导的布局与思考，或许能为行业带来一些新的启发。

电控市场竞争激烈，本土MCU厂商该如何应对？来看中微半导是怎么通过技术创新找到突破口的。

罗姆的EcoSiC™ TRCDRIVE pack™ 模块以小型化、高功率密度及易量产等特点，革新了电动汽车逆变器技术，推动行业向更高性能和可靠性迈进。

电动工具行业正面临哪些新的发展机遇？在无绳化、锂电化、智能化等技术革新的推动下，企业应如何精准把握行业脉搏，实现质的飞跃？

在当下内卷的大环境下，航顺芯片是如何消除内卷，突破高端的？

CIO时代联合创始人兼COO、新基建创新研究院秘书长刘晶女士在近日举办的“ISC AI 2024 第十二届互联网安全大会”活动现场，专访了360数智化集团云盘产品部负责人彭际华，一起聊聊“存智一体”构建知识驱动的人工智能平台相关话题。

火热的汽车电子、机器人和能源基础设施领域，TI最近又提供了哪些创新的解决方案？一睹为快！

在智能家居设备日益普及的今天，如何守护智能家居生态的安全边界？芯科科技（Silicon Labs），作为芯片安全领域的领军者，给出了答案。

2024上海世界移动通信大会期间，得翼通信的创始人兼CEO王子明博士在接受采访时表示，一切源于5年前那个让自己夜不能寐的想法，与在通信行业同一家公司做了快30年的首席科学家同事深谈后两人一拍即合，决定共同离职创业，做射频领域的突破性创新。

7月8日-10日，Qorvo亮相2024慕尼黑上海电子展，围绕“消费电子、物联网和汽车”三大主题展出一系列解决方案，分享Qorvo在前沿创新技术方面的最新成果。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo在这三大领域都有哪些技术方案？

国内“MCU+Flash”技术优势双第一，兆易创新重点展品一探究竟！

软硬件结合！这款新品BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下，输出功率扩展至1马力的应用！

凭借Littelfuse功率半导体、开关产品应用及保护器件等优质产品，功率半导体技术应用经理刘鹏信心满满地向记者表示，在未来的五年之内，中国电动车的商用电动车和电动船舶肯定会发生巨大的变革——中国有巨大的潜力成为电动船舶和商用电动车的领先者。

十载春秋，只磨一剑。必易微在这十年里做对了哪些事？