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飞兆半导体推出最新一代点火IGBT器件
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飞兆半导体推出最新一代点火IGBT器件

2012-06-04 12:00:29 来源:21IC电子网 点击:2029

【哔哥哔特导读】为了满足现今和新兴点火系统对排放和高燃油效率的严苛要求,汽车设计人员需要更高性能的点火线圈驱动器技术。为帮助设计人员满足这些要求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出了在较小的占位面积下具有更低功耗的最新一代点火IGBT器件。

摘要:  为了满足现今和新兴点火系统对排放和高燃油效率的严苛要求,汽车设计人员需要更高性能的点火线圈驱动器技术。为帮助设计人员满足这些要求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出了在较小的占位面积下具有更低功耗的最新一代点火IGBT器件。

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为了满足现今和新兴点火系统对排放和高燃油效率的严苛要求,汽车设计人员需要更高性能的点火线圈驱动器技术。为帮助设计人员满足这些要求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出了在较小的占位面积下具有更低功耗的最新一代点火IGBT器件。EcoSPARK® 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%,而不会显著降低自箝位感性负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS) 的能量。这项优化特性减低了功耗和工作结温,并降低了对散热器的要求。

EcoSPARK 2点火线圈驱动器采用DPAK封装,实现D2PAK替代解决方案,在减小了外形尺寸提供相同VSAT。两款器件均支持具有稀薄燃烧要求的先进多火花大电流点火系统。

特性和优势

• SCIS能量:TJ = 25oC 时FGD3440 = 335mJ,TJ = 25oC时FGD3040 = 300 mJ

• 逻辑电平栅极驱动

• 满足AEC Q101汽车标准

• 满足RoHS要求

飞兆半导体公司凭借功率半导体器件和模块封装方面的专有技术,结合广泛的测试、模拟及高质量制造能力,能够提供在最严苛的汽车环境中(包括引擎盖下应用)可靠工作的产品。与依靠晶圆厂和其它第三方制造资源的其它供应商不同,飞兆半导体在全球各地拥有本身的设计、制造、组装和测试设施,拥有充分的条件,能够满足汽车制造商对质量、可靠性和可用性的需求。

价格:订购1,000个

FGD3040G2: 每个1.10美元

FDG3440G2: 每个1.25美元

供货: 按请求提供样品

交货期: 收到订单后8至12周内

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