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快充成标配,Type-C前景大好

2019-06-20 11:04:30 来源:大比特商务网 作者:KMY 点击:1747

【大比特导读】现如今,快充已经成为各大旗舰手机的标配,而在接口方面,现在中高端智能手机都会慢慢走向USB Type-C的接口,USB Type-C与快充结合在整个行业的接受度是比较高的,这是一个大的趋势。

现如今,快充已经成为各大旗舰手机的标配,直接影响终端用户的体验。而对于快充技术而言,如何做到更快更高效的充电,实际上有很多因素。需要达到更高的功率传输,也需要适配器有足够功率的输出能力,手机的充电电路要在一定的发热范围内,再把热传给电池,电池也要支持这么高的充电电流,这就包括了很多环节。

而在接口方面,现在中高端智能手机都在慢慢走向USB Type-C的接口,USB Type-C与快充结合在整个行业的接受度也比较高,这是一个大的趋势。

type-C

2013年12月,美国USB-IF协会公布了下一代 USB Type-C 连接器,随后在2014年8月相关产业链开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高20Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。同时Type-C双面可插接口是其最大的特点,支持USB接口双面插入,正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

相比USB 3.0的9引脚,USB-C提升到了24引脚,数据传输引脚翻了倍,新加入了CC引脚,以进行USB Power Delivery充电,而它的简称就是我们熟知的USB PD快充。在快充业界,USB PD正逐渐成为通讯协议标准,USB PD协议也正是基于USB Type-C接口的应用,一旦各大快充阵营和终端厂商大举采用USB Type-C接口,可以实现全兼容的同时,也给快充协议标准制定带来新的契机,USB Type-C与快充结合的应用前景也将更加广阔。

为了全面探讨快充新场景,大比特将于6月28日邀请赛普拉斯半导体有限公司区域市场经理Gary Yuan袁强先生,与矽力杰半导体技术(杭州)有限公司高级FAE经理朱小强,在“第五届(深圳)智能快充与无线充技术研讨会 ”中共同探讨快充与TypeC的应用。

快充会议

赛普拉斯是全球著名的系统及方案设计半导体公司,也是USB及Type-C市场的领导者,截至2017年已发运的器件超过十八亿。赛普拉斯提供USB PD或Type-C解决方案的完整系列,并一直致力于新兴USB-C技术的创新。2017年赛普拉斯占据全球37%TypeC市场份额,更成为TypeC市场名副其实的引领者。

而袁强先生工作十余年来一直在一线美资半导体原厂,从事视频IC及USB IC的技术、销售、市场等工作,对各种音视频接口、USB、Type-C等技术方案有深刻的理解。

而在本次会议中,袁强先生将重点简介赛普拉斯的USB-C协议供电(PD)系列最新产品——EZ-PD PAG1电源适配器的解决方案。EZ-PD PAG1作为双芯片USB-C供电解决方案,将主要的初级、次级及USB PD控制器元件集成在一起,再次领先市场。凭借其先进功能,PAG1能够为OEM厂商提供业界最佳的效率、更高的可靠性及更少的物料成本。PAG1具备完全的可编程性,使OEM设计师能够轻松配置其USB充电器解决方案,以便支持多种充电标准,其中包括:PD3.0 (PPS)、QC4/4+、Apple Charging、QC 3.0/2.0、三星AFC和BC 1.2。

连接器

除了赛普拉斯外,本次会议还邀请了矽力杰半导体技术(杭州)有限公司高级FAE经理朱小强对矽力杰快速充电解决方案进行讲解。

一直以来,矽力杰致力于高功率密度高效率电源芯片的研发,模拟芯片产品涵盖:DC/DC, AC/DC, LED照明,PMU, 固态保护开关,充电管理,智能电表,燃油量表,静电保护芯片及光传感芯片等。产品广泛应用于消费电子、通讯电子类设备、计算机等领域。客户包括国内外最大的电子产品、设备制造商。

本次的演讲嘉宾朱小强先生,毕业于合肥工业大学,获电力电子硕士学位。曾任职于ZTE电源研发,于2009年初加入矽力杰,拥有超过十年的技术支持和管理经验。

会议当日,朱小强先生将详细讲解矽力杰快速充电解决方案,主要围绕锂电池充电技术展开介绍,内容涵盖了从锂电池特性、以及充电周边电源特性等对锂电池充电技术的限制和促进,以及由此而产生的各种充电技术。并且全面介绍了矽力杰在锂电池快速充电技术方向的规划以及解决方案,较深入地分析了矽力杰的快速充电产品的工作原理和电路结构,让大家更深入地了解矽力杰的充电IC。

除了上两家企业外,本次会议还有东莞理工学院副院长以及南京酷珀微电子有限公司、佛山市中研非晶科技股份有限公司、上海长园维安微电子有限公司、江西大有科技有限公司等在当天进行演讲。更有多家企业在会议当天展示产品与方案设计,促进行业内产品创新。

并同期举办第二届(深圳)智能终端互连技术研讨会 议题:Usb Type c转接方案、Usb Type c 芯片应用、Usb Type c标准和品质管控、Usb Type c3.1的材料分析、 Usb Type c未来发展趋势。

特邀嘉宾:彭文福 博士 美国俄亥俄州立大学;邹令恆 专案工程师、USB-IF / VESA认证工程师 UL

 

奖品

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官网地址:http://www.big-bit.com/Meeting/2019znkc/index.html#chbm

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