Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出第一款AC-DC墙插式充电器接口IC – CHY100，移动设备设计师可利用它设计出基于高通(纳斯达克股票代号：QCOM)Quick Charge 2.0协议的充电器。Quick Charge 2.0于今年早些时候发布，它可以使用户的充电速度比传统技术快75%。

中国，2013年7月16日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使...

精工爱普生公司(简称Epson)，日前已宣布推出SG-3030CM 32.768 kHz石英晶体振盪器。

TDK株式会社开发出了世界最小※外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的积层功率电感器。

赛普拉斯半导体公司日期宣布，KORG公司在其新一代KAOSS PAD手持式合成器产品中，选用了赛普拉斯的PSoC 3可编程片上系统。KORG Kaossilator 2和Mini Kaoss赋予用户自由艺术家的能力，兼具多层数字音乐能力，和由PSoC3控制的能够直观操作的触摸板和滑条功能。除了触控之外，PSoC架构的灵活性和多功能性使得单片PSoC 3解决...

东芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSI[1] CMOS图像传感器“T4K37”。日前开始批量生产。

微控制器及触摸技术解决方案的领导供应商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)发布全新Atmel SAM D20，这是基于ARM Cortex-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用的理想选择。

AVX为消费类的应用发布了F38系列的微型，FRAMELESS (无框)钽聚合物电容器.AVX的F38系列钽聚合物电容器对温度导致的电容变化与电压波动不受影响，以及为在智能手机，平板电脑和其他无线的消费类设备中的 MLCC提供一个高可靠性的替代.

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 发布全新Atmel® SAM D20，这是基于ARM® Cortex™-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用的理想选择。

中国，2013年7月4日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)今日宣布推出一款LED闪光灯驱动器，为智能手机带来卓越的闪光灯光线输出，与现今智能手机中普遍采用的闪光灯系统相比可实现至少四倍亮度的光线输出。

上海艾为电子(AWINIC)近期推出一款低功耗智能手势识别芯片AW9136，该产品集成电容式检测技术和LED呼吸灯驱动功能，内置完整的手势识别算法，可在手机待机状态下实现手势唤醒和呼吸灯效等应用。

意法半导体(ST)发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸.

2013 年 6 月 20 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向计步器、健身腕表 (fitness bands)、手机以及平板电脑等空间有限的低功耗应用推出两款微型按钮复位控制器。该双通道 TPS3420 与 TPS3421 功耗低，提供可选复位时间延迟，可增强系统稳定性。

日前，德州仪器(TI)宣布推出动态 NFC 应答器 RF430CL330H 硬件，实现便捷低成本的无线设置，同步推出的还有 TI 面向 TRF79xx NFC 收发器系列的标准 NFC 库 ——NFCLink 软件，其可简化基于 TI 嵌入式处理器的 NFC 开发。这可进一步为 TI 各种广泛系列解决方案实现最新近场通信(NFC)创新，让启动 NFC 开发更便捷、成本更...

博通公司推出为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统(OS)进行了优化。

博通公司推出为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统(OS)进行了优化。

日前总部位于美国加利福尼亚州的 Plastic Logic 公司和法国公司 ISORG 共同发明了一种柔性塑料相机传感器，或许能应用在未来的折叠手机。

GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)...

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布Secret Labs最近发布的 “AGENT” 智能手表使用了爱特梅尔的SAM4S 和 tinyAVR®微控制器。

Atmel宣布Secret Labs最近发布的 “AGENT” 智能手表使用了爱特梅尔的SAM4S 和 tinyAVR®微控制器。

Jupiter Systems日前推出用于显示墙控制和房间自动化的TouchCommandTM多点触控系统。TouchCommand产品旨在为Jupiter Systems的Fusion CatalystTM显示墙处理器和PixelNet®分布式显示墙系统提供支持。

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元，以提供更好的单元电流特性，并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的，该结构还可以保证高速运转。详细信息将于6月14日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公...

Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2 IC在同一封装中集成了升压PFC控制器、驱动器、PFC MOSFET、PFC二极管以及多种保护电路，能够实现特别紧凑的设计，其应用范围包括小型立式PC、一体机、游戏机适配器...

英飞凌科技宣布推出一系列用於非触控手势辨识的 3D 影像感测器晶片。这些新晶片由英飞凌与德国 pmdtechnologies 公司合作开发，首次结合具数位转换的 3D 影像感测画素阵列及控制功能，可用於设计体积非常精巧且準确的单眼系统，应用在电脑及消费性电子装置的手势辨识。

作为全球二十大半导体厂商之一的韩国 SK 海力士半导体公司发布了世界首款 8Gb LPDDR3 RAM 芯片。目前 SK 海力士半导体公司已经将样品出货给客户，并预计在年底量产。