Fonelabs,首款经济型NFC手机X系列问世 X系列在低成本手机上加入了高性价比的完善功能和创新构架,它采用了恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近距离无线通讯 (NFC) 技术, 并将天线内置于具有高度智能安全性能的MicroSD卡中。 基于恩智浦MIFARE™*技术所提供的兼容性,这些经济型的NFC手机可运用于任何以智能卡为...
RFMD,业界首款,可支持九个频带,整合式3G/4G手机前端平台 设计与制造高性能半导体元件的全球领先者 RF Micro Devices, Inc. 公司推出 RF6460,这是 RFMD 整合度最高的可扩展 3G/4G 手机前端平台。RF6460 前端平台采用超小型“整合式”多频带多模架构 (2G/2.5G/3G/4G),与模拟特定及频带特定的架构相比,该架构可实现...
ARCHOS,结合体其多媒架构及Android手机平台,内建TI OMAP™ 3,全新Internet Media Tablet 在便携式媒体播放器领域屡获殊荣的技术创新者及领先者 ARCHOS 宣布将推出一款完美结合移动电话功能的全新超薄Internet Media Tablet (IMT),将 Google 的 Android 语音通信协议栈与 ARCHOS 的多媒体框架组合在一起
NEC电子,移动影音设备的系统芯片“EMMA Mobile 1” 新产品是将英国ARM公司的高性能CPU核“ARM1176JZF-STM”、对视频及音频等数字信号进行解码的高性能DSP核、以及图像显示功能等播放多媒体数据所必需的功能集成在一颗芯片上的便携式设备用多媒体处理器,它的主要优势包括:除了可支持MPEG4及H.264外还可支持VC-1,可播...
Intersil,超低失真立体声开关,MP3播放器和手机中的杂音消失
Intersil,高速语音和数据开关,音频性能,消除了手持产品中的杂音
CEVA MM2000多媒体解决方案,四川虹微Apollo,便携式多媒体处理器
茂达电子,立体声耳机驱动器-APA2176/2176A APA2176/2176A 为一个立体声耳机驱动器,固定增益-1.5V/V,且不需再额外加输出隔离电容,APA2176/2176A采用TQFN4x4 20-pin,TQFN3x3 16-pin (APA2176A)与TSSOP-16封装,采用双电源的设计有较高的效率与较佳的PSRR。
意法半导体(ST),单片视频滤波器,缓存二合一产品,性能与集成度大幅提升 模拟IC行业世界领先厂商意法半导体推出两款视频滤波器、缓存二合一产品TSH345和TSH346。新产品以消费电子产品为目标应用,基于高集成度的技术优势,更具有节省成本和供应链的优势。新产品引脚与现有产品引脚兼容,并依托意法半导体大规模制造的...
意法半导体(ST)微型滤波器,降低音乐手机蜂窝噪声,音乐新体验 超过75%的新手机将具有MP3音乐播放功能。随着音乐手机普及,音频性能成为设计者的关注焦点。新手机设计将更要求改进降噪性能,模拟芯片世界领先厂商意法半导体针对新的市场需求,推出全新滤波器EMIF02-SPK02F2。
ST-NXP Wireless,量产3G/UMA芯片平台 ST-NXP Wireless今天宣布全球首款3G 非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂窝系统解决方案是首款在单个解决方案中结合UMA和3G技术的产品,能帮助手机制造商打造更多种的高速手机,增强竞争优势。
Vishay低电容及漏电流的ESD保护阵列器件,便携式电子设备,高速数据线 Vishay Intertechnology, Inc.推出两款具有低电容及漏电流的最新小型ESD 保护阵列--- 2 线路的 VBUS052CD-FAH 和 4 线路的 VBUS054CD-FHI,这些器件可保护高速数据线,以防止瞬态电压信号。