2012 年 11 月 14 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获殊荣的 KeyStone II架构基础之上，可为云计算带来新生，为重要基础架构系统注入令人振奋...

英特尔周一发布了首款60核芯片，但初期只有剑桥大学等著名机构才能使用。这款芯片名为至强Phi，但与常规的英特尔处理器不同，它不太像是CPU，反倒 更像是与CPU配合使用的GPU。事实上，英特尔此前就曾经尝试通过这一技术开发一款名为Larrabee的消费级GPU卡，但2009年取消了该项目。

为了替高效能运算开创新的时代，英特尔公司推出累积多年研究与合作的成果—Intel Xeon Phi协同处理器(coprocessor)，为製造业、生命科学、能源与其他领域的创新突破带来前所未有的效能。快速运算、模拟、以及做出更有根据的决策等因素，推动着高效能运算(high performance computing，HPC)与分析。

中国，2012年11月14日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)是全球领先的高性能模拟IC和传感器解决方案的设计者及制造商，专为消费通信、工业医疗、汽车应用行业服务。该公司今日宣布开始供应新款高集成ASIC，在较低的X射线剂量下，帮助西门子新型计算机断层扫描(CT)光探测器模块提供更高分辨率的图像。

日前，在广东省科技厅、广州市科信局和番禺区政府的大力支持下，广东新岸线计算机系统芯片有限公司在广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地“智慧番禺”展示厅举办了“粤智慧 粤幸福”——广东新岸线系列产品发布会。广东省科技厅副厅长龚国平，广东省经济和信息化委员会总工程师陈少媚，广州市政协副主席、市卫生局...

意法半导体(ST)推出整合先进运算性能和高速非接触式介面的下一代双介面IC卡安全微控制器。

亚洲第一家提供自主研发32位微处理器IP与系统芯片(SoC)设计平台的晶心科技(Andes)，将在IIC China 2013深圳展会上展示第三代16/32位混合指令集架构——AndeStar V3和相关新一代产品，包括SN801、N968、N1068等V3世代的微处理器核心。Andes V3第三代指令集较前一代V2更加完善，具有更精进、效能更好与程序码更精简等特性...

台式机用户对335系列固态硬盘的热度还没退去，英特尔又透露了另一个新的SSD。DCS3700的目的是在数据中心应用，与335系列不同，它的盖子下面有一个Intel自己的控制器。这种芯片是一种全新的设计，英特尔的第一款，源于X25-M SSD。该芯片在好几代的消费和企业级硬盘以及面向服务器的710系列被刷新，而这将逐渐淘汰，为DC S...

瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)，近日发布了最新的用于个人计算机CPU、服务器和储存系统的供电稳压器 (VR) 芯片集诞生。它包括行业首个集成微控制器(MCU)数字接口的VR控制器R2A30521NP和带集成电流检测电路的智能脉宽调制(PWM)- Driver - MOSFET功率器件DrMOS)[注1] R2J20759NP。.

宇瞻发表mSATA Mini SSD模块，朝储存小型化趋势精进，目前全新产品已进行量产，开始提供客户样品评估测试。

2012年10月10日，加利福尼亚州圣何塞(Linley 处理器会议)讯-飞思卡尔半导体(NYSE：FSL) 推出4款新产品，扩展其QorIQ T1和T2系列64位处理器，其中包括四核T1040“片上路由器” - 业界第一款集成了千兆以太网交换机的64位嵌入式处理器。

Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已提供可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共用的全新F-RAM存储器模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存储器和集成产品的超级集合 (superset)，为采用飞思卡尔基于ARM® Cortex™的Kinetis

赛灵思28nm，实现了超越一代的领先地位。其产品组合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 现已开始供货;在性能、功耗和集成度上该产品组合有着重大突破;此外，还有着无与伦比的集成和实现时间。

目前世界上最薄的移动硬盘厚度是多少呢?威刚来告诉你答案。日前威刚正式发布了一款型号为DashDrive Elite HE720的移动硬盘，号称全球最薄，采用USB 3.0接口，遗憾的是仅有500GB一种容量。

英特尔公司今天发布了英特尔®凌动™处理器Z2760(研发代号为“Clover Trail”)，并与OEM合作伙伴推出了首批平板电脑和变形设计。这些设备基于英特尔酷睿® 博锐™处理器、英特尔®酷睿™处理器和英特尔®凌动™处理器，包括最新的凌动处理器Z2760。

台北2012年9月28日电 /美通社/ -- 因开发了世界上首款具有直观触摸屏界面的 Wi-Fi 路由器和范围扩展器 Almond 而闻名的创新消费电子公司 Securifi 今天宣布，这款备受期待的产品现在有了日语支持。Almond 即将于日本东京举行的 CEATEC 上展出(Securifi展位：#2B38)。

全球知名固态存储品牌源科(RunCore)发布了一款高性能PCIe SSD——麒麟III PCIe 。新产品为源科商用类麒麟系列PCIe 固态存储加速卡升级版，其 = 3000000 * Arabic * MERGEFORMAT 3，000，000 超高IOPS瞬间秒杀所有同类产品。

研扬科技发表一款Mini-ITX工业电脑主机板：EMB-H61A，这款主机板以英特尔H61晶片组结合了英特尔最新第三代Core系列处理器所设计，并以35W低功耗为目标研发而成。

新思科技公司(Synopsys， Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其DesignWare DDR接口IP产品组合已经实现扩充，以使其包括了对基于新兴的DDR4标准的下一代SDRAM。通过在一个单内核中就实现对DDR4、DDR3以及LPDDR2/3的支持，DesignWare DDR解决方案使设计师能够在相同的系统级芯片(SoC)中，实现与高性能或者低功...

Onkyo前不久发布了iOS设备的扩展底座DS-A5，支持苹果AirPlay无线播放技术。采用30针连接口的设备如iPad、iPod和iPhone都可用在 这款DS-A5上，DS-A5不仅能对这些苹果产品进行充电，还能通过最新支持的AirPlay技术，将设备中的音乐在整个家庭娱乐环境中播放，或播放装 有iTunes电脑中的音频文件。

全球领先的闪存产品品牌Lexar 雷克沙，为中端消费人群推出的Lexar Platinum II 白金二代 SD UHS-I系列，堪称典范。

2012年9月20日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)今天宣布推出SMILE Plug(插座式电脑)。这是首个能将传统教室转变成一个高度互动的学习环境的云电脑。

Lexar 雷克沙宣布推出业界首款 256GB SDXC™ UHS-I 存储卡——Lexar® Professional 专业系列 400x SDXC UHS-I 卡。该速度标称为 Class 10 的存储卡利用了 SD 3.0 规范，极大提升了工作流程，能让摄影师拍摄、存储和传输大量高质量照片和加长的 1080p 全高清视频和3D视频，且提供最低 60MB 每秒的持续读取速度

Avid (NASDAQ: AVID) 今日推出全新的 Pro Tools|HD Native Thunderbolt™ 接口，在所有基于主机的工作站中，该接口为配备 Thunderbolt 技术的 CPU 提供最低延迟和最高音质。Pro Tools|HD Native Thunderbolt 接口可向各种使用采用 Thunderbolt 技术的笔记本或其他计算机的客户提供 Pro T

2012年9月10日，加州圣塔克拉拉和日本东京联合讯 — 瑞萨电子公司(TSE)，高级半导体解决方案的主要供应商，今天宣布推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集线器控制器系统级芯片(SoC)µPD720210，用于可支持USB 3.0标准的多个器件连接的集线器，如PC外设和数字电视等。