华为设备部门主管余承东(RichardYu)曾向Engadget透露公司将在今年下半年将其使用ARMCortexA15内核的芯片推入市场，这款芯片将被称为HiSiliconK3V3，虽然我们非常想告诉大家它会有多少的内核，但是我们也没有得到相关消息。

在刚刚CES 2013上，浦科特的mSATA固态硬盘“M5M”就正式发布了，这也是浦科特的第一款mSATA产品。

创业公司Adamant Technologies(以下简称“Adamant”)创始人、CEO萨姆·哈米斯(Sam Khamis)表示，该公司已经为iphone开发了一款处理器芯片，能“感知气味，并进行数字化处理”。

2013年1月11日，北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)和面向公共云及私有云计算开发新一代个人云操作系统解决方案的开发商ZeroDesktop今日宣布，三家领先制造商已经签署合同，支持ZeroDesktop的个人云操作系统(Cloud OS)基础设施，该基础设施采用了Marvell屡获殊荣的ARMADA&...

美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯和领先的60 GHz多千兆位无线芯片组开发商Wilocity推出业内第一款三频参考设计，在一个模块上同时整合802.11ac和802.11ad无线功能。

CES 2013展会上，华为推出了两款Android新机Ascend D2和Ascend Mate。跟之前传闻有所不同的是，它们采用的处理器依然是K3V2。

AlfaPlus加尔发半导体推出新一代的无线2.4GHz，3Mbps不压缩音频+宽带Skype +人机界面之AM8900系列;提供许多新颖的无线产品应用于智能电视、平板电脑。和许多消费性市场。

处理器大厂美商超微(AMD)8日在美国消费性电子展(CES)中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代SeaIslands绘图芯片，均采用台积电28纳米制程生产。

位于新竹科学园区的信骅科技，这家高度创新的fabless Soc IC设计公司宣布已经准备好支持英特尔最新发表的Intel AtomS1200系列产品。AST2300是信骅科技第四代针对高端PCIe绘图及Remote远程管理所推出之高端服务器管理芯片，该产品符合客户所需求之BMC高效能特色并支持DDR3及2D VGA功能。

高清音频解决方案领域的领导者DTS公司日前宣布推出专为Windows电脑打造的新款DTS Play-Fi驱动程序。DTS Play-Fi如今可与全球领先的台式机和便携式电脑操作系统以及迅速壮大的Android便携式设备生态系统实现兼容。得益于简单、可下载的Windows小程序，消费者就可通过标准的Wi-Fi网络以流媒体方式将无损耗的高品质音频从电...

Exynos 5 Octa是全球首款八核移动处理器，采用28nm制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架构，实际是在一个芯片封装中包含两个四核芯片，分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器。这种架构允许高性能和低性能内核配合工作，性能较强的A15处理器用来处理游戏或视频等高负荷的任务，而A7构架的四核处理器...

RamtronInternational宣布，推出64Kb、3V内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC(实时时钟/日历)功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视(HDTV)等系统所需通用功能，而且无需使用分立器件...

日前，英特尔今天正式宣布推出适用于Ultrabook和平板电脑的低功耗Ivy Bridge处理器。

半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，宣布发布最完整支持HTML5的浏览器内核，并集成在NS115的芯片解决方案中。

北京时间1月8日凌晨4点，英特尔于美国拉斯维加斯举行了主题为“改变游戏规则之年”的发布会。本次发布会英特尔主要针对移动产品布局方面进行了介绍和说明。

1月8日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔周一发布了一款新的低能耗芯片，并展示了下一代超薄笔记本与双用笔记本电脑(Convertible Tablet)。公司努力证明，即便是目前步履维艰的PC行业也有光明的未来。

日前，英伟达在CES2013隆重发布了其下一代重量级芯片——英伟达Tegra4，据称该处理器采用四核芯的Cortex-A15架构，具有72枚GPU核心，并且首次搭载4G LTE模块。搭载英伟达Tegra4的设备将可以同时拍摄两张照片，支持HDR拍照。

Molex推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power， TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。

日前，北京君正集成电路有限公司推出了芯片新品JZ4740 。

专门发布显卡驱动更新以修复安全漏洞的情况很少见，但Nvidia上周六就来了这么一回。该公司新版的驱动旨在修复一个可被用于不良目的的漏洞。新驱动的版本号为310.90，现已可在其网站上下载(点击转到官方下载)。官方的发行说明称，新版"加入了Nvidia显卡驱动服务(nwsvc.exe)一个安全更新"。该说明并未指出，该更新其实是为...

国外媒体报道，英特尔要在CES展会上展出限量版第三代酷睿处理器Ivy Bridge 。

日前，由微软运行的MajorNelson网站贴出了E3展会倒计时的信息，疑似为下一代Xbox游戏主机做准备。现在，来自SemiAccurate的一位雇员透露，他们留意到了日前微软正在进行的芯片生产工作。这一消息更加确信了Xbox720将很会在E3展出的可能性。

AMD将在CES 2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。

面对AMD APU的威胁，$Intel下一代上网本/入门级台式机平台Cedar Trail也在规格方面大踏步地前进，尤其是整合的图形核心。

高通创锐讯为中小型企业(SMB)客户推出业内第一款统一有线和无线交换功能的产品，高端口数千兆位交换机解决方案的QCA871x系列，以及由高端口数有线解决方案组成的QCA851x系列。这些新的高性能交换机解决方案旨在以不同价位实现简单的自动化端到端交换和接入点解决方案，帮助世界各地的中小型企业客户实现高级云管理功能，...