ARM与Cadence设计系统公司日前宣布流片首款14纳米测试性片，应用高性能ARM Cortex-A7处理器，这是ARM所推出的能耗效率最高的应用处理器。该芯片使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程进行设计，是首个面向三星14纳米FinFET工艺的芯片，能加快向高密度、高性能与超低功耗SoC的不断迈进，满足未来智能手机、平板电脑和其他...

12月28消息，据国外媒体报道，AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦，可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。

据日本媒体报道，东芝公司正计划于2013年面向商务笔记本产品推出一种名为“硬盘故障提前预警”的新技术来帮助用户保护数据安全。

[中国 – 2012年12月26日] 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布，现可向用户提供基于飞思卡尔SABRE Lite设计标准及i.MX 6Quad应用处理器的MCIMX6Q-SL开发套件。

Molex推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power， TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。

高通创锐讯为中小型企业(SMB)客户推出业内第一款统一有线和无线交换功能的产品，高端口数千兆位交换机解决方案的QCA871x系列，以及由高端口数有线解决方案组成的QCA851x系列。这些新的高性能交换机解决方案旨在以不同价位实现简单的自动化端到端交换和接入点解决方案，帮助世界各地的中小型企业客户实现高级云管理功能，...

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布与领先的高集成度射频(RF)和调制解调器技术供应商Orca Systems， Inc.合作，提供一款蓝牙4.0 (Bluetooth 4.0) 完整参考设计。

浩亭推出采用MID技术制造的新款PCB板连接器，扩展了har-speed系列产品。公司计划首先向市场推出一种用于PCB板连接的直式连接器。

根据NVIDIA投资者关系主管Chris Evenden在Raymond James IT供应链会议上的讲话，NVIDIA的下一代ARM处理器Tegra 4将会在CES 2013(国际消费电子产品展)上正式亮相。

最近，日本东芝公司宣布他们开发出了一种新型高速缓存，承诺使用他们缓存的处理器可以降低三分之二的功耗。

东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布，两种新型大容量近线硬盘(HDD)的样品现已推出。3.5英寸的7，200 rpm MG系列包括SATA和SAS版本，分别为“MG03ACA400”和“MG03SCA400”，存储容量达4TB[1]，是东芝截至目前所发布的容量最大的硬盘。此外，各系列中容量较小型号硬盘的样品也已推出。

近日，新汉基于第三代Intel Core处理器家族的COM Express Type 6核心模块ICES 667正式亮相。搭配移动式Intel QM77 Express芯片组，可支持从双核的赛扬B810到四核心的i7-3610QE等多种插槽式处理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。

美国高通公司宣佈其子公司高通创锐讯推出 QCA871x 系列高连接埠数 Gigabit 交换器解决方案，是业界首款专为中小企业 (SMB) 客户设计的统合型有线及无线交换器解决方案，以及高连接埠数有线解决方案QCA851x 系列。

英特尔公司日前宣布推出为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造的英特尔凌动S1200产品家族，同时这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统(SoC)。该低功耗工业级微型处理器的强大功能能够实现服务器级的可靠性、可管理性和成本效益。

飞思卡尔半导体推出4款新产品，扩展其QorIQ T1和T2系列64位处理器，其中包括四核T1040片上路由器——业界第一款集成了千兆以太网交换机的64位嵌入式处理器。

模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技推出高图像处理性能的COM Express嵌入式模块计算机Express-IB，该计算模块是符合PICMG COM.0 R2.0 Type 6 规范的高性能模块，搭载 第三代Intel Core i7/i5/i3处理器，并在CPU内置支持Intel HD Graphics显示核心，可支持3个独立显示接口;另外，配备一个第三代PCI Express x16(G

FCI开发了AirMax VS® (虚拟屏蔽) 连接器系统的高级版本，为 12.5 Gb/s数据传输速率应用在性价比方面确立了新行业基准。

联阳半导体近日推出USB 3.0 U盘控制芯片IT1181，是全球第一颗内嵌震荡器的单通道USB3.0 NAND Flash 控制芯片。

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布其maXTouch® 控制器已经设计用于超过30款从平板电脑到超级本和笔记本PC的Windows® 8触摸功能产品。

Intel即将推出5款Ivy Bridge处理器，包括三款标准电压版、两款超低电压版。型号分别为Core i5-3340M、Core i5-3380M、Core i5-3437U、Core i7-3540M以及Core i7-3687U，都采用双核心四线程设计。

2012年11月23日，德国纽必堡讯 —— 英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，其可信平台模块(TPM)解决方案可以支持和保护新近推出的微软Windows 8操作系统。英飞凌提供的是一个完整解决方案，以其经通用标准(Common Criteria)认证的TPM硬件和相应软件为基础，旨在用于通信和办公应用。譬如，在Wi...

凌华科技近日推出6U CompactPCI®单板计算机cPCI-6520系列。cPCI-6520采用英特尔22纳米制程的第三代四核或双核处理器Intel® Core™ i7，以及Mobile Intel® QM77 Express高速芯片组，并配有双通道DDR3-1333/1600 ECC 内存， 最高可达16GB。cPCI-6520提供了强大的运算功能、大量的

意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group®宣布一项产品开发计划：将其具有OpenACC功能的PGI Accelerator™编译器技术延伸至基于英特尔集成众核(MIC)架构的Intel® Xeon Phi™协处理器。

北京2012年11月14日电 /美通社/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出6款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获殊荣的 KeyStone II架构基础之上，可为云计算带来新生，为重要基础架构系统注入令人...

Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)今天宣布推出业界首款45纳米(nm)单芯片8Gb(千兆)NOR闪存产品。8Gb Spansion® GL-T可提供高品质的快速随机访问读取性能，助力游戏和工业应用中的互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。