Dialog CEO Jalal说，我们最新开发出的USB +PD接口IC iW656是业内第一款基于状态机而不是MCU的快速充电方案，BOM最少，成本最低，已获得USB-PD 2.0认证，可支持智能手机、平板电脑和其他便携式计算设备的快速充电应用。

2017年06月28日，由大比特资讯主办、半导体应用网承办的第七届智能四表(水、电、热、燃气表)技术创新研讨会成功召开。

去年以来，随着AlphaGo（阿尔法狗）围棋人工智能程序多次战胜围棋界顶尖高手，人工智能产业得到了巨大关注。日前，有报道称中国将成人工智能超级大国，引发了美国担忧。尽管中国在人工智能领域发展迅速，但也有人提出了担忧：当前中国半导体的发展现状是否能够切实推动人工智能的发展？

6月30日，由大比特资讯主办、半导体器件应用网承办的“2017(深圳)智能手机快充与无线充电技术研讨会 ”深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开。

随着智能手机大屏化、轻薄化的方向发展，其对于宽带无线通信、图像处理等多方面的需求导致实际耗电呈指数增长，手机的电池电量和续航能力成为行业和消费者的重点关注热点。而在电池容量无法迅速取得突破的前提下，充电技术成为了手机厂家一直研究的重点技术。

Type-C主流供应商芯海科技已经针对PD(USB Power Delivery)标准推出了行业领先的解决方案(详见http://mp.weixin .qq .com/s/orqWjBRqGAo4P1uLFUaHkg)。

刚刚过去的“618”战报不断，但这些频频告捷的战报后面则是价格混战的大局面。连一向以价格取胜的乐视都大喊被电商平台强行“绑架”，低价补贴击穿成本底线，可见家电行业价格体系有多混乱。许多半导体行业人士担心，长此以往，将会导致家电业压迫半导体行业降价，从而将价格战火引到了半导体行业。

本月初,IBM宣布了5纳米芯片全新技术,而在去年10月,美国劳伦斯伯克利国家实验室成功研发出栅极仅长1纳米的晶体管——比一条DNA链还小。 随着摩尔定律濒临极限,今后我们手机、电脑里用的芯片会变成什么样?

由此可见，在智能化大势的推动下，智能四表市场潜力巨大。然而物联网技术、信息化技术的融合发展对四表技术提出了更高的要求。

5月底，高通在Computex上针对物联网设备以及可穿戴设备的布局，发表了Snapdragon Wear 1100芯片。这款芯片适合应用于儿童智能手表、智能手环以及耳机等产品。随着高通的布局，儿童智能产品市场显现出爆发性增长的趋势。但在市场快速发展的同时，弊端也越来越明显。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出整合了立锜(Richtek)、英特矽尔(Intersil)、意法半导体(ST)等多家国际大厂产品的TYPE-C PD移动电源的方案。该方案包含一个双向的PD电源协议(5/9/15/20V)、一个Micro B输入接口(5V)及两个TYPE-A QC输出接口(5/9/12V)，囊括目前移动电源所需的各种接口。

因为智能表计量用户的电、水、热、燃气的用量情况，关乎民生大事，所以性能极其重要。然而智能表的安装环境大多恶劣，或暴露在高温或高湿的环境下，这对智能表的寿命和稳定提出了严峻的挑战。那么，如何在低成本的情况下，制造出高性能智能表呢?

最近，英国《自然》杂志发表了美国斯坦福大学的一项无线电力传输系统研究成果，该研究实现了对移动目标的稳定无线供电，能够点亮1米范围内移动的LED灯。这让人们对无线充电技术充满了更多期待。

6月12日，华为荣耀“唤醒年轻的生命”新品发布会发布了三款剑指健康的科技潮品——荣耀体脂秤、荣耀手环3以及荣耀探空精灵。其中，作为华为首款体脂秤类产品，荣耀体脂秤一经发布就受到了众多网友及业内的热切关注。

除了低压快充与高压快充在快充领域的较量，无线充电与有线快充之争同样由来已久，广为关注。但无论是低压快充还是无线充电，相关技术的普及都是一个漫长的过程。同时，困扰行业已久的快充标准统一问题在短期内亦难以实现。大背景下，东芝高效、低温升的无线充电产品成为了无线充电的大突破。

随着物联网、智能家居、5G等概念以及技术的出现，家电行业正经历着变革，目前家电行业的创新重心已经从材料、制造等方面向新功能和挖掘用户需求转型，未来“主动服务”将成为智能家电的发展核心。

快充技术标准一统的口号喊了那么久，终于在USB PD身上看到了希望。然而，行业人士的另一个问题是：多协议并存局面还能维持多久?单PD协议何时才能一统江湖?

瑞丰光电在LED抗硫化技术上取得突破后，行业便一直有所关注，但并未能窥见真正面目，其对下游照明应用尤其是新领域特殊应用可能会带来的潜在深远影响令人期待。最近，瑞丰CTO裴小明就这项技术为我们进行了深入的解读。

半导体行业供应链缺货情况自去年下半年延续迄今未止，而上星期晶圆代工厂的预告表明晶圆供应再次告急。同时在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆半导体发展有可能面临晶圆供应不足的局面。那么实现硅晶圆国产化替代成为了必然趋势，但事实上晶圆自给任重而道远。