Holtek推出新一代内建LED / LCD Driver的Flash$触控MCU BS82C16A-3，BS82C16A-3支持16个触控按键，除了保有上一代的优点之外还比上一代触控MCU更省电，触控侦测的更新率更高，并且抗干扰的能力更好。

Holtek持续在医疗量测领域不断追求卓越精进，再推出高度整合，高性价比的血糖仪系列专用MCUHT45F65及HT45F67。HT45F65、HT45F67整合了高精准度可程序调整的参考电压源、专用运算放大器、模拟数字转换器及温度传感器等功能;再搭配IAP ( In-Application Programming) 技术。

HT7L4811为具有整合高功率因子(PF)，高输出电流精确度的降压(BUCK)形式的LED照明控制器，同时还具有低零件需求量，对环境温度变化不敏感及系统参数设定简单等优点。

Holtek针对Power Bank领域，推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCUHT45F4N、HT45FH4N，与第1代的Power Bank MCU相比，增加了更多的资源及更多的脚位，更适合Power Bank带LED数码管及LCD屏显示等应用。

Holtek针对Power Bank领域，推出Power Bank Flash版本的MCUHT45F4MA、$HT45FH4MA、HT45FH4MA-1，与没有带A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驱动电流。

Holtek推出全新的20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash $MCU产品，HT67F5640。ADC有效位数(ENOB)可达18位，全系列符合工业等级 -40°C ~ 85°C 工作温度与高抗噪声之性能要求，提供I2C / SPI / UART接口，并搭载数据存储器 (EEPROM)，可用于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据。

Holtek针对2.4GHz RF应用领域，推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。

目前，国内光伏电站以及大多数的分布式光伏项目主要采用500kW光伏逆变器，其核心技术是功率变换的效率。而目前业界公认最好的解决方案是采用英飞凌的第四代IGBT4的PrimePACK™3 封装的模块。PrimePACK™3拥有低寄生电感，低热阻等特点，充分发挥了第四代构槽栅场终止技术 FieldStop IGBT芯片的低损耗的优势。

QNX为安全可靠的嵌入式系统提供移动级用户体验，最新一代QNX操作系统为嵌入式开发人员提供增强的安全性、图形、多媒体和电源管理。

荣获奥斯卡奖殊荣的Flying-Cam无人航拍系统采用QNX技术，QNX操作系统助力Flying-Cam下一代SARAH系统将电影技术推向新高。

Imagination 的 PowerVR GPU 助力炬力实现具备先进、高效图形功能的平板电脑芯片，两家公司扩展紧密的合作关系，共同开发未来世代的 OWL 芯片组。

Vishay发布新款汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件，样品助手通过AEC-Q200认证，提供MCW 0406和MCT 0603封装的E-96系列所有第4档数值。

泰克推动主流示波器市场发生显著转变，随着定价及产品阵容变化，支持RF测量的示波器取代混合信号示波器用于通用测试。

六合一：泰克公司在集成方面实现重大突破。MDO3000：唯一带有频谱分析仪的集成示波器。

15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”

东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证，该新许可证增强对学校的承诺，即通过全面共享高级教学和科研工具，培养学生创新精神, 提升工程实践能力。

ANSYS与NVIDIA合作推出第一款商用GPU加速流体动力学求解器，携手开发可显著加速大型多物理模型仿真的解决方案。

ANSYS子公司Apache Design的PathFinder™-Dynamic赢得集成电路设计工具类别大奖。

Molex 可定制包装HOZOX™ 电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板提供出色的噪声抑制，吸收宽带辐射噪声的解决方案提高产品性能并满足电磁兼容性(EMC)法规要求。

在为大型原始设备制造商客户构建通信、计算和存储设备方面，雅特生具有开发创新性解决方案的悠久历史。这些经验和专门技术为医疗保健、测试与测量、仪器和工业设备的原始设备制造商和系统集成商提供革新的直流-直流电源转换器。

年度Bluetooth®杰出大奖出炉 Bionym公司勇夺最高荣誉。智能、省电Bluetooth Smart技术获广泛应用 推动万物互联理想再进一步。

Marvell 88EM8187 LED控制器提供无与伦比的深度调光性能和业界最高集成度。采用创新性数字架构，经过兼容性测试，与照明控制领导者Lutron的调光器兼容，提供超深度、无闪烁、微光少的调光性能，需要更少组件，延长灯泡寿命。

IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：“IRSG将以先进工艺为IR及其晶圆代工合作伙伴生产的晶圆进行加工，从而使IR的生产安排更具灵活性并改善其生产周期。此外，IR将通过IRSG，为旗下邻近的主要组装基地完成$晶圆加工的最后工序。

ROHM以采用新工艺、新技术的“RASMID™系列”为中心，拥有众多世界最小零部件，以此满足智能手机、可穿戴终端等日益高涨的小型、薄型化需求。

Diodes公司 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。