ROHM(罗姆)旗下LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth® LE的、实现业界顶级低耗电量(发送数据时9.8mA，接收数据时8.9mA，2秒间歇工作时的平均电流8μA)的LSI(ML7105-00x)。另外，取得耗时耗力的Bluetooth SIG认证和国内外无线电认证后向客户供货的模块也在开发中。

LED芯片和光源环节最有可能产生大公司。LED行业产业链环节包括芯片、封装、光源和灯具等环节。一个行业能够产生大公司的前提必要条件是产品标准化,具备大规模生产的条件，同时该环节需求较大。从整个产业链角度来说,上游芯片和下游光源环节具备产生大公司的可能性。

从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。

去年年底，工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照，中国移动可以说是其中笑得最开心的一家，承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。

据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片;联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。

昂帕EP331芯片使用了昂帕独有的芯片设计和生产工艺，拥有完全的自主知识产权，这一芯片也代表LED照明驱动芯片的最新发展方向。EP331是元器件化的芯片，和目前用于LED照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多。

飞兆半导体开发了FDMC86xxxP系列P沟道PowerTrench® MOSFET，在尺寸减小的同时可实现卓越的开关速度和功耗性能。该系列包括FDMC86261P 150 V和FDMC86139P 100 V P沟道MOSFET。与竞争对手的器件相比，这类P沟道MOSFET具有更好的开关性能品质因数(FOM)，比竞争对手提供的最佳器件还要高出67%。

在目前的车载娱乐系统中，USB接口已经成为系统的标配。随着大电池容量的便携设备的流行，做为车载充电接口的USB电源，需要提高更大的电流以满足设备的需要。目前主流方案中，单个USB口的负载能力需要达到2.5A。

全球市场研究机构LED inside表示，随着LED价格下降，加上LED光效逐年提升，购置成本回收周期明显已缩短，而驱动全球商业及公共部门更换灯具到意愿大为提升，已正式启动全球LED光源替换潮。预估2014年全球LED灯泡需求数量将年增86%，而LED灯管则达到89%。

本文提出了一种基于uPSD3234的反射式红外心率检测仪的设计方案。方案以单片机uPSD3234作为系统的核心部件，采用匹配滤波等数字信号处理方法得到心率数据，将微电子技术与生物医学工程技术紧密地结合在一起，达到了方案设计的要求，实现了对人体心率的测量。

电源管理芯片曾被形容为半导体行业的灰姑娘，这表明电源管理芯片长期以来被认为是半导体业界一个不起眼的配角。然而，与数字电路市场的大起大落不同，电源管理芯片保持着长期、稳定的增长势头。Databeans公司的市场调查结果显示，2007年电源管理芯片全球销售额超过80亿美元，预计今年的增长可达7%。

在中国，随着近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。

消息指出，从现在终端市场的需求来看，蓝牙芯片的发展过去从来没有如此令人感到兴奋!他说，新加入的竞争对手持续增加，但Nordic与生产伙伴台积电、日月光密切配合开发先进制程，并拥有多重专利门槛，预料未来几年该公司仍可在业内维持领导地位。

除了节能技术以外，手机无线充电方案亦极具市场发展潜力，已吸引许多电源管理芯片业者投入研发。智能手机萤幕和应用处理器功耗各占约30～60%系统耗电量，因此要延长续航力势必从这两方面着手。在处理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科及安谋国际(ARM)正致力革新芯片设计。

EETimes美国版编辑近期联系的数个中国电子产业界消息来源认为，对展讯来说，被紫光集团收购是最合乎逻辑、可能也是最好的选择;目前展讯除了要在高阶智慧型手机市场挑战联发科，同时还要在低阶手机市场与锐迪科一较高下。

近年来，近视眼的人数逐步增长，为了更加精确的了解近视患者近视程度，为近视者开出合理的配镜处方，验光仪器成为了配置眼镜过程中必不可少的设备。

微软9月份以72亿美元收购诺基亚移动终端业务的举动将使其成为世界上最大的购买硅产品的公司之一，有助于其扩大平板电脑和智能手机市场。微软是一家Windows软件制造商，预计在2014年以59亿美元购买半导体业务。

数字电压表可将连续的直流模拟电压转换为数字量并加以显示。本文介绍了基于YL-236亚龙单片机实训装置来制作数字电压表的设计方案，该方案可实现计算、存储、控制和显示等功能。本方案中的设计以AT89C51单片机为核心，采用ADC0809芯片进行A/D转换，实现了数字电压表的功能。

预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。

印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰 (EMI) 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被忽视。

随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数，电源必须降低厚度，超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。

从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。

由于前几年LED行业投资过热，产能严重过剩，同质化竞争惨烈，价格战纷起，整个行业进入微利甚至无利可图的时代。多数LED企业包括上市公司开始出现盈利下滑的势头，部分LED公司甚至还因资金链断裂而出现倒闭重组。未来LED行业到底路往何方?

高通首席技术官麦特·格罗布(Matt Grob)近日在《麻省理工技术评论》(MIT Technology Review)举办的EmTech大会上表示，公司将帮助合作伙伴针对人工视觉感应器、机器人控制器甚至是人脑移植物等应用场景设计与生产该类芯片。该技术可能也将促使智能手机能够大幅提升感知和处理信息的效率。

英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。