摘要：  即使在今天，一辆中型车也包含了大约1，000枚芯片和多达80套联网电子系统。这些数字还将不断增长，因为先进的安全技术将不断投入使用，例如有助于防止雾天发生追尾等事故的驾驶辅助系统。

关键字：  电子，  半导体，  模拟电路，  芯片，  自动化

即使在今天，一辆中型车也包含了大约1，000枚芯片和多达80套联网电子系统。这些数字还将不断增长，因为先进的安全技术将不断投入使用，例如有助于防止雾天发生追尾等事故的驾驶辅助系统。而汽车外形尺寸方面的限制意味着现有系统必须变得更小，全新系统也必须尽可能的紧凑。而这正是近期圆满结束的“HONEY”(确保良率和可靠性的高度优化的设计方法)项目的研究领域。

来自德国半导体技术领域的四家项目合作伙伴携手研制芯片开发的设计方法，最终解决了以往采用更小尺寸芯片常常面临的困境：采用先进的制造工艺不会自动带来更小的芯片和更紧凑的系统。HONEY新开发的统计学和系统化设计方法为摆脱这种困境铺平了道路。这些设计方法被应用于新一代芯片电路设计的早期阶段，并且包含芯片电路的工艺技术。

这些全新的设计方法如今已被融入现有的设计系统，在一年左右的时间内，将有望应用于芯片的开发。这些全新的设计方法将能开发出采用先进制造工艺的可靠芯片系统。通过这种方式，它们为在今后几年内在中型车上引入驾驶辅助系统奠定了坚实基础。

HONEY研究项目的合作伙伴包括图林根州微电子和机械电子系统研究所(IMMS股份有限公司)、软件工具制造商MunEDA股份有限公司、X-FAB半导体制造股份公司和作为项目牵头人的半导体厂商英飞凌科技股份公司。IMMS和X-FAB研制适用于模拟电路的全新芯片设计和自动化方法，英飞凌则针对数字组件进行相关研究。MunEDA负责软件解决方案的研究。这些新开发的方法还可改进产品的分析和生产控制。

作为ICT 2020信息与通信技术计划的一部分，德国联邦教育与研究部为HONEY研究项目提供了500万欧元的资金。为期三年的HONEY项目是在MEDEA+欧洲研究计划的支持下开展的。

X-FAB是领先的模拟/混合信号集成电路晶圆代工厂，负责制造适用于模拟-数字集成电路(混合信号IC)的硅晶片。X-FAB分别在爱尔福特和德累斯顿(德国)、得州拉伯克(美国)和沙捞越古晋市(马来西亚)设立了晶圆制造厂，在全球拥有约2，400名雇员。X-FAB立足于1.0微米至 0.13微米先进的模块化CMOS和BiCMOS工艺制造的晶圆主要面向汽车、通信、消费类电子产品和工业领域等多种应用。