陶瓷COB平面光源的陶瓷基板是铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性。优异的软钎焊性和较高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

陶瓷COB平面光源陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本;减少焊层，降低热阻，提高成品率;在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高。改善系统和装置的可靠性，超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题。

载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右。热阻低，0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W。0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力，使产品高度集成，体积缩小。

铝基板COB平面光源的铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据。目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等材质，但是由于考虑到成本的问题，目前COB平面光源市场上以铝基板为主流，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是表明衰减越低，寿命越长。

从上面图可以看出：COB平面光源铝基板散热的路径是铜层→绝缘层→铝层。

而陶瓷基板平面光源散热的路径是铜层→AL2O3陶瓷层。铝基板COB平面光源有绝缘层阻热，散热远远没有陶瓷COB平面光源直接短通路好。

陶瓷COB面光源在导热性能热、热通路短、高光效、低衰减、耐高压、高可靠性等性能，远远大于铝基板COB平面光源。