智能手机行业的进一步发展，同时也推动手机芯片行业的前行。在去年第一季度时，海思麒麟芯片的市场份额还是24 .3 %，而到第四季度，已经提升为36 .5 %，以细微的差距落于高通背后。而从CINNO Research发布的最新数据看来，海思芯片在2020年第一季度的市场份额 已经激增至43 .9 %，击败高通、iPhone ，成为我国手机芯片界的新主宰。

据公开资料显示：早在1999年，华为手机便创立了集成电路设计中心。到2004年，海思半导体公司正式成立，同一年，其开发设计出10G协议处理芯片，意味着其高端路由器关键技术的进一步完善。到2006年，海思应用CPU K3V1正式问世。该芯片选用110 nm 加工工艺，其性能与那时候的主流芯片差过多。

面对手机芯片制造行业猛烈的市场竞争，海思也一时不知道何去何从，因而走了很多弯路。到2010年，海思巴龙才正式问世。尽管，巴龙基带的反响算不上很热烈，但却几大地鼓舞了海思职工们的热情。在2012年时，根据40 nm 工艺制造的K3V2芯片正式问世。当然，那时候的海思芯片与高通芯片对比，还是有很大的差距。

那时候，就连余承东也对海思芯片有过忧虑，他甚至产生了抵触情绪。好在海思还是没有放弃，2014年，麒麟系列芯片正式问世，搭载麒麟620芯片的荣耀4X，也获得了超干万的手机销量。自此，海思芯片不断缩小着与高通芯片之间的差距，并创下了数次全世界第一次。在4G芯片行业，海思芯片已经有了巨大的进步。

直到麒麟960芯片时，海思芯片所为人诟病的GPU性能已得到了很好的解决，手机游戏能力大幅度提高。而麒麟970、麒麟980等芯片更是让芯片行业见识到海思芯片的整体实力。2019年，海思芯片发布的麒麟990 5G芯片，更是得到了大部分用户的认可。麒麟990 5G是全世界第一款旗舰级5G SoC芯片，具备代表性的意义。

海思芯片为华为手机提供了关键技术的支持，而华为手机在近些年的热卖，也带动了海思芯片销售的提升。最终，在2020年的第一季，海思完成了里程碑式的跨越。现如今，海思在数字媒体技术、wifi网络的芯片及解决方案行业，都获得了非常好的口碑。

但是，将来，海思还有很长的路要走，它与高通芯片之间，仍有很大的差距。那么，关于海思的发展，你们怎么看呢?