最近几年来，最难的莫过于处在风口浪尖上的中国半导体了。一方面是海外半导体巨头的打压，承受着巨大的压力。另一方面是我国许多网民恨铁不成钢，同样也承受着巨大的舆论压力。

实际上，我们大家仔细分析下中国半导体的现况，你也许就会发现，实际上中国半导体真的不容易，半导体设备和半导体材料都要自己制造，谁都不可靠，即使是台积电、三星都没有这么难啊。

首先是半导体材料、半导体设备方面，只能我们自己制造。我们知道现阶段在半导体材料方面，被日本紧紧把握着市场，尽管日本现阶段并没有卡我们“脖子”，但是就在去年日本卡了韩国的“脖子”，因此我们都知道半导体材料最好还是自己把握最好。

而半导体设备方面，就属美国最强了，例如应用材质、泛林等半导体生产商，以前传出要“无线追溯”，而前不久升級的华为芯片事件，也让我们大伙清楚的知道半导体设备方面，也要自己国家制造，靠别人是不现实的。

其次就是光刻机方面，要属荷兰的ASML技术最好，全世界仅有它能生产制造用于7nm/5nm芯片的EUV光刻机，尽管荷兰并不想卡我们“脖子”，但在一定程度上荷兰又不得不听美国的话，因此我们国家想进口EUV光刻机也是不现实的，我们只能想尽一切办法制造光刻机。

而回过头来看台积电、三星这两大全世界最强的芯片代工厂，它们的崛起之路要比我们中国简单多了，光刻机也罢，半导体材料也罢，半导体设备也罢，都能够整合全世界供应链，根本就不需要考虑什么半导体设备都要自己生产制造。

实际上，之所以我们半导体的相关产品必须要自己生产制造?源于瓦森纳协定，是美国怂恿其北约成员国建立起来的出口管制机构，管制目标主要是苏联社会主义集团以及新中国，而除了中国和俄罗斯以外，现阶段被管制的国家高达30 个左右。

而这个瓦森纳协定是当今世界上管制军用品和两用(军用和民用)物项和技术的唯一 的多边机制，因此很多国家尽管自己并不想卡中国半导体的“脖子”，但基于这个协定，也实在是没办法，两头为难。

但从另外一方面而言，即使在这么艰难的条件之下 ，假如中国半导体还逆袭了，那才是真正的崛起，因为全部的行业都崛起了，所以即使再难再苦，也一定会去干。