最近，国家大基金二期布局已经正式开始，继首个投资项目投资紫光展锐之后，国家大基金正式宣布敲定下一个投资目标，它就是芯片巨头中芯国际。

国家大基金经常投资芯片巨头，这意味着国产芯片公司已经变成国家重点的关注对象，毫无疑问这将加速在我国半导体材料国产化的进程，为“中国芯”实现国产替代带来新的希望。

芯片自主化趋势越来越明显

随着新基建的加速推动，5G产业迎来利进一步发展，芯片自主化发展趋势明显。

从资本市场来看，国家对于科技领域投资特别是集成电路、半导体材料等板块的关注度很高，这也为中国芯片崛起提供了资金支持。

此外，以华为为代表的中国芯片公司加速产业化升級，在这么严峻的环境下，反而倒闭中国芯片制造业国产化加速，此外随着现行政策的扶持，半导体设备、设计、封测等环节将再次迎来发展的机遇。

前不久芯片产业又迎来一个重大的消息。联发科前不久发布的面向中高端移动设备的5G芯片天玑820，将拥有着比同级芯片更加优越的性能并集成全世界领先的Media Tek 5G调制解调器，优异的性能以及亲民的价格也许会让5G芯片天玑820更加受到欢迎。

除此之外，紫光展锐5G基带芯片—春藤V510也已经实现对FDD(频分双工)制式下700 MHz 频段的适用，将更好的适用5G广域覆盖和高速移动场景下的通信体验及大量设备连线，这也代表着将进一步加快5G商业化落地。

半导体设备迎产业机遇

实际上，国家大基金二期投资项目不仅仅只有芯片受到关注，另外半导体设备也是投资项目的重中之重。国家大基金二期在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等相关半导体设备上的不断投资，将促进半导体设备领域迎来高速发展。

值得一提的是，前不久中国长城与河南通用智能装备企业共同研发，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了我国在半导体领域的空白，对进一步提高我国半导体设备制造能力具有里程碑意义。

不久前我国半导体龙头企业中微半导体发布了5nm蚀刻机，经过台积电验证并将其应用在台积电的全世界第一条5nm制程生产线，这代表着我国芯片技术打破海外 芯片巨头的封锁，也体现出中国半导体生产商在半导体设备领域取得一定的成果。

随着中国半导体产业迅速发展，打破海外半导体巨头“卡脖子 ”的困境有希望实现。但因为我国在半导体设备上起步比较晚，现阶段跟海外半导体巨头还有很大的差距。但在未来产业发展中，半导体设备国产替代进程越来越紧迫了。