新时代至今，在消费性电子器件、汽车电子产品、智能安防、通信网络等制造行业明显要求推动下，全世界半导体行业发展迈入迅速发展趋势的二十年。

据全球半导体产业分析显示，二十一世纪前二十年间，全球半导体产业销售总额从2,044.00亿美金飙升至4,089.88亿美金，完成翻番提高，年平均年复合增长率为3.72%。

2017年全世界半导体产业销售总额初次提升4,000亿美金，虽然今年增长速度有一定的下降，但2018、上年全世界半导体产业仍完成销售总额4,687.00亿美金和4,089.88亿美金，全世界半导体产业收益处在高位运行环节。

分地域看，亚洲地区占有全世界半导体产业销售额60%之上。1999年至今亚洲地区半导体产业销售额占有率稳步增长，据全球半导体产业分析显示，1999年亚洲地区半导体产业销售额占有率仅有24.90%，二零零九年则初次超出50%，上年亚洲地区半导体产业销售额占比高达63.08%，位列全世界首位。

分立器件制造行业收益坐稳200亿美金，集成电路芯片制造行业迈入新环节

据全球半导体产业分析显示，1999-上年全世界分立器件销售总额起伏增涨，由1999年131.00亿美金提高至上年239.60亿美金，年平均年复合增长率达3.10%。

17年全世界分立器件销售市场销售总额初次提升200亿美金，2018和上年各自完成销售总额241.02亿美金和239.60亿美金，全世界分立器件销售总额已坐稳200亿美金大关。

以IGBT主导的功率大的、大电流量分立器件在新能源车等行业具备宽阔的发展趋势空间，分立器件制造行业正顺着密度高的、小型化等方位发展趋势，将来将有着宽阔的发展趋势空间。

全世界集成电路芯片销售市场迈入新环节，集成电路销售市场销售总额提升500亿美金。据全球半导体行业显示信息，1999-上年全世界集成电路芯片销售总额起伏增涨，从1999年1,302.00亿美金提高至今年3,303.50亿美金，年平均年复合增长率达4.80%;在其中集成电路销售总额从1999年221.00亿美金提高至今年541.51亿美金，年平均年复合增长率达4.60%，2017年集成电路销售总额初次超出500亿美金，完成销售总额530.70亿美金，2018和上年全世界集成电路销售总额达587.85亿美金和541.51亿美金。

半导体封装测试销售市场收益再创新高，行业集中度持续提高

全世界半导体产业封装测试制造行业在亲身经历2015年和2016年短暂性下降，2017年和2018制造行业销售总额初次站在530亿美金。

据我国半导行业协会数据信息显示，全世界半导体产业封装测试销售市场2017-2018完成销售额531.80亿美金、539.20亿美金，同比增长了5.10%和1.40%。

封测制造行业市场份额持续提高，据我国半导体行业协会数据信息显示，2018全世界前十大封测公司市场份额为80.90%。前五大公司日月光、安靠科技、长电科技、矽品、力成科技占总销售总额的65.70%。中国内地公司长电科技、通富微电、华天科技累计市场占有率超出20%。