互连技术一直是数据中心的关键和核心技术。近年来，随着云计算模式成为主流、大数据飞速积累引起重视、人工智能与深度学习的数据处理方式受到青睐等技术与产业趋势的发展，数据中心内部的架构组织、关键技术等开始呈现出变化，对互连技术形成了挑战和影响;互连技术也呈现出芯片内解耦、芯片间新互连协议纷纷涌现、系统间RDMA技术优势明显、物理层统一融合加速、光和电集成需求更加迫切等技术和应用发展趋势，亟需开展研讨、交流和多领域合作。

在上述背景下，2020年“中国互连技术与产业大会”应势在12月15日-16日在北京西郊宾馆召开。这是一场汇聚学术界、产业界互连精英，共研互连技术及产业发展趋势的大会。

图源计算机互联技术联盟

“中国互连技术与产业大会”由中国科学院计算技术研究所和中国电子技术标准化研究院联合主办、中国计算机互连技术联盟、高通量计算机产业联盟和深圳市连接器行业协会承办，由中科曙光、立讯技术、旭创科技等公司协办、面向互连技术领域研究和相关产业应用的专业性全国大会。

会议聚焦当前数据中心的发展动态、关键技术需求以及发展进程、与之相关的芯片、连接器等核心元件的技术发展。会议将采用“1+4”的形式，即会议当天上午先以一个主会场开场，随后以4个分会场深入研讨各个关键技术展开。

主会场主要针对AI、5G赋能后的新网络、新互连、新连接器技术等进行各方面的研讨，届时将会有2位院士和5位ICT行业重量级精英，带来结合当前行业的动态以及其多年行业经验的演讲，畅谈互连技术与产业的未来发展。

四个分会场分别是计算机互连技术分会场、硅基光电子与计算机系统分会场、连接器分会场、图计算与新型计算机体系结构分会场。拟从互连技术的应用场景及核心技术、硅基光电子技术进展与光电融合、高速连接器技术、高效图计算技术等方面呈现各个互连技术子领域的发展趋势和技术进展，并展开互动研讨。

其中连接器分会场共有14场演讲，围绕服务器中的连接器技术、PCI-E5.0链路设计、高速连接器的信号完整性设计、热管理设计、高性能材料选型、测试方案等话题展开交流、互动。

此外，会议主要面向互连技术领域的专业从业人员、数据中心管理和运营人员，以及对互连技术感兴趣的广大科研及学术人士。

下面附主会场及连接器分会场会议流程图：

参会请扫描下方二维码进行系统报名，报名截止日期为：2020年12月14日。

会务组联系人：杨露

联系电话：18310801852

邮箱：yanglu@ict.ac.cn