广告
广告
晶圆继续缺货 我们该如何应对这困境呢
您的位置 资讯中心 > 市场分析 > 正文

晶圆继续缺货 我们该如何应对这困境呢

2021-02-04 11:40:00 来源:消费日报财经 点击:49161

【哔哥哔特导读】晶圆再次缺货紧张,我国多家厂商对晶圆的需求越来越多,目前全世界的晶圆都处在紧张的时刻,那么该如何应对这困境呢?汽车芯片的市场情况又有怎样的变化呢?

针对销售市场上芯片紧缺状况,许多 剖析都把缘故归纳为上游晶圆产能不够。殊不知,晶圆的产能怎么会告急?

香颂资产监事会主席沈萌表明:“中国现阶段早已有很多能生产制造晶圆的公司,而芯片紧缺主要是集中化在工艺环节,也就是生产制造环节的产能由于遭受美国封禁,造成中国公司的需求没法获得满足。此外,电子信息技术机器设备的很多发售对本就不够的芯片产能产生更高压力。”

8英寸晶圆产能匮乏?

2020年第四季度至今,tsmc、联电、世界先进等8英寸晶圆加工企业产能需求量很高,一部分生产商的代工生产价钱上调10-20%,交货期由一切正常的2个月增加到四个月。

晶圆

因8英寸晶圆产能急缺,汽车芯片的生产制造订单信息排不上号,促使整车公司核动力汽车缺“芯”,最后汽车企业迫不得已以限产来解决。

美国伯恩斯坦科学研究企业预估,2021年全世界范畴内的汽车芯片紧缺将导致高达450万台汽车生产量的损害,等同于全世界汽车总产量的近5%。

8英寸晶圆产能提供焦虑不安有其历史时间缘故,依据ICInsights统计分析,2009-2018年,全世界半导体材料生产商一共关掉或复建了97座晶圆厂。

据国际性半导体产业研究会公布的全世界晶圆预测分析汇报,到2021年底8英寸晶圆生产流水线总数将提升到202条,超出历史时间最大值。

尽管8英寸晶圆生产流水线总数有一定提高,可是要做到批量生产还必须到2022年,现阶段8英寸晶圆产能依然不容乐观。

依据2020年SurplusGlobal预计,全世界销售市场有700万台二手的八英寸晶圆生产制造机器设备在售,但现阶段8英寸晶圆机器设备的需要量超出1000万台,二手设备总数的紧缺也牵制8英寸晶圆产能扩大。

2021年1月19日,在国经中心举行的以“2020年经济环境回望与2021年未来展望”为主题的经济发展每月谈上,中国全球经济发展研究中心总经济师陈文玲觉得,当今,受冲击性很大的主要是芯片聚集的中高档汽车,导致汽车芯片生产量不够的关键缘故是8英寸晶圆急缺,并不是美国的封禁而致,全世界汽车芯片30%的销售市场在我国,汽车芯片不容易变成下一个手机芯片。

她表示,美国在芯片行业对华贸易执行的封禁关键集中化在手机芯片行业,仍未在汽车芯片上对我国开展封禁,欧州、日本等地区也是因肺炎疫情导致了生产制造降低,它是短暂性的。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

阅读延展
晶圆 晶圆加工 芯片
  • 高塔半导体正式回应停工一事

    高塔半导体正式回应停工一事

    高塔半导体就工厂停工三周一事回应,公司将按计划履行晶圆交付承诺。

  • 800V平台多合一驱动控制器对磁元件的要求

    800V平台多合一驱动控制器对磁元件的要求

    当前SiC单管器件价格已经比较亲民,在多合一电机驱动控制器已逐步具备商用价值,如OBC、DCDC等对晶圆面积要求不高的场景已逐步批量上车,对磁元件而言,将提出哪些新的要求?面临哪些技术难点?磁元件企业是否已经做好准备?

  • 800V与SiC 电机驱动多合一趋势下磁元件有何难点

    800V与SiC 电机驱动多合一趋势下磁元件有何难点

    当前SiC单管器件价格已经比较亲民,在OBC、DCDC等对晶圆面积要求不高的场景已逐步具备商用价值,对磁元件而言,将面临哪些技术难点?是否已经做好准备?

  • 2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    近日,2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位,前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单,晶合集成则跌出榜外。

  • 摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

    摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

    2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。

  • 摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

    摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

    2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。

  • 华为在芯片领域中应该这样自救

    华为在芯片领域中应该这样自救

    台积电可是被世界称为晶圆加工厂的“大佬”,可想而知台积电的地位有多高,之前台积电一直与华为成为合作伙伴,但是因为美方的打压不得不与华为取消合作,那么如今华为在芯片领域中又该如何自救呢?

  • 专业人士表示看好下半年晶圆加工业务

    专业人士表示看好下半年晶圆加工业务

    我国大陆一直以来都是比较缺少晶圆代工产业的,然后今年又受到新冠肺炎的影响和贸易战争的爆发,加上客户的需求不断增加,因此有专业人士表示晶圆代工业务会在下半年有个制高点。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任