台积电是全世界知名的晶圆代工生产商，被认可为业内“大佬”。不管从市场容量，顾客总数，或每一年的收益看来，台积电都归属于全球大佬。每一年，华为，iPhone等企业都是会和台积电协作生产制造手机芯片。但是在现阶段环节与华为的协作出现了难题，因此暂时没有华为这一顾客。

因为华为被蛮不讲理限定，芯片领域的发展趋势速率逐渐加速。一是失去台积电的顾客，三星提前准备全力追上，另外中国半导体材料也在全力项目投资发展趋势，进而使日本半导体产业获益，但另外美国的一些半导体公司也在亏本。一些经销商遗失华为后，间接性订单信息降低，上下游供应链管理订单信息也降低。

芯片做为半导体产业的关键主要用途，一直是世界各地十分重视的关键技术，由于如今基本上全部电子设备都离不了手机芯片的支撑点!殊不知，因为缺乏华为这一顾客，别的企业也在想方设法与台积电协作，如AMD，扩张订单信息量，而iPhone则把5nm芯片的生产能力都趴在了自身的身上。因而，伴随着顾客的累积，TSMC的领先水平也在升高，这也促使三星的“迎头赶上”方案碰到了艰难和挫败。

可是，与华为关联紧密的是台积电，华为也是继iPhone以后台积电的另一个大总裁，每一年海思麒麟也经常出场，台积电也从华为那边赚了很多钱。这几年台积电也赚到钱，也逐渐从技术上大格局项目投资，不论是5nm还是4nm，或是3nm还未出生的台积电，全是全方位使力。

事实上，台积电也的确解决了华为的芯片技术性薄弱点，一跃而变成今日“名满天下”的华为。务必认可，华为有着今日那样强悍的发展潜力，台积电是不容小觑的。可是，在国外层面的现行政策工作压力下，现如今彼此的“友好合作”迫不得已停止，这是一个“忠实”小伙伴。

近期传出的6nm新技术应用的提升信息，如今早已能够逐渐规模性批量生产了。它还代表着，国际性大佬台积电将再度向全球展现其强劲的整体实力，而intel、iPhone和高通芯片等企业则能够得到这般领跑的芯片服务支持。

美国芯片大佬intel将在2022年第三季度向TSMC业务外包3纳米芯片订单信息，该企业将变成继iPhone以后第三大3纳米顾客。依据TSMC现阶段的技术性发展，其3纳米芯片的生产量早已为第四阶段搞好了提前准备，第一阶段将交给美国苹果公司，第二阶段将交给包含amd公司以内的别的企业。

做为中国优秀的芯片代工厂，SMIC有整体实力大批量生产14纳米芯片，但这类整体实力是在国外技术性的适用下完成的，真实的14纳米加工工艺并有缺憾。为更改这类落后状况，中芯选用N+1、N+2加工工艺对比台积电的7nm、5nm工艺。当今中芯已经攻破N+1生产工艺，只需给它一个時间，中国芯片生产工艺便会有进一步的提升。

我相信，拥有中国的全力支持，中芯一定不容易让大伙儿心寒，可以不断进步，逐渐紧跟台积电的脚步。到时候，芯片界将“刮风”，大家中国还可以有大量主导权!

大家自然还要客观性地看待国内芯片，由于半导体产业是全世界供应链管理协作的物质，可是一家公司或一国难以完成自给自足，大家只需进行“去美化”，实际上早已充足了。