广告
广告
行业周报|英特尔侵犯芯片专利赔偿22亿美元
您的位置 资讯中心 > 行业资讯 > 正文

行业周报|英特尔侵犯芯片专利赔偿22亿美元

2021-03-09 16:04:25 来源:哔哥哔特商务网 点击:1548

本周行业资讯导读:

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.安永:5G产业应用投资在未来4到5年将发展到3.5万亿

2.外媒:台积电将从明年开始量产3nm芯片 今年下半年开始风险生产

3.英特尔侵犯芯片专利被判赔偿22亿美元

4.星球石墨、和林科技科创板IPO注册生效

5.中芯国际:与阿斯麦集团签订购买单,总价12亿美元

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.GSA:宣布的5G设备数量突破600大关

2.全球LED显示屏市场2020年四季度出货环比增长23.5%

政策动向——了解行业发展走向

1.工信部:将加大对汽车半导体技术攻关,推动跨越发展

2.工信部部长肖亚庆:我国新能源汽车发展还处于爬坡过坎的关键时期

以下是本周(2021年3月1日-3月5日)行业周报详情。

 

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.安永:5G产业应用投资在未来4到5年将发展到3.5万亿

3月1日,安永发布《重塑5G传说:解锁商业模式创新》为题的报告显示,受到新冠肺炎疫情的影响,企业亟需加快实施数字化和5G时代商业模式转型。聚焦各业正日益关注5G的定向实时服务功能,帮助企业实现运营转型、业务创新和竞争颠覆。

2.外媒:台积电将从明年开始量产3nm芯片 今年下半年开始风险生产

3月2日消息,据国外媒体报道,作为苹果的主要供应商,芯片代工商台积电将从2022年开始量产3nm芯片。

此前,台积电表示,将从2021年下半年开始风险生产3nm芯片。该公司声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。此外,也有人说,3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

3.英特尔侵犯芯片专利被判赔偿 22 亿美元

据报道,3月2日,美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决,英特尔公司侵犯他人半导体制造专利,需要赔偿 21.75 亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。

行业周报|英特尔侵犯芯片专利赔偿22亿美元

4.星球石墨、和林科技科创板IPO注册生效

3月3日,资本邦了解到, 南通星球石墨股份有限公司、苏州和林微纳科技股份有限公司(下称“和林科技”)科创板IPO注册生效。

5.中芯国际:与阿斯麦集团签订购买单,总价12亿美元

3月3日晚间消息,中芯国际在港交所发布公告,公司根据批量采购协议已于 2020 年 3 月 16 日至 2021 年 3 月 2 日的 12 个月期间就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单,根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价,阿斯麦购买单的总代价为 12 亿美元。

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.GSA:宣布的5G设备数量突破600大关

3月5日消息,GSA今天确认了5G设备商用的另一个重要里程碑,宣布的设备数量超过600个大关。GSA报告了628宣布的5G设备,在过去三个月内增长了21%,市售设备的数量现在首次超过400。

2.全球LED显示屏市场2020年四季度出货环比增长23.5%

新型冠状病毒肺炎疫情在2020年严重影响了LED显示屏行业。但随着其影响力逐渐消退,市场从第三季度开始复苏,并在第四季度有了进一步恢复。数据显示,2020年四季度LED显示屏产品全球共出货336,257平方米,环比增长23.5%。

政策动向——了解行业发展走向

1.工信部:将加大对汽车半导体技术攻关,推动跨越发展

近日,工信部电子信息司司长乔跃山表示,将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设。

行业周报|英特尔侵犯芯片专利赔偿22亿美元

2.工信部部长肖亚庆:我国新能源汽车发展还处于爬坡过坎的关键时期

3月1日上午,工业和信息化部部长肖亚庆在国务院新闻办公室会上表示,新能源汽车是全球汽车产业绿色发展和转型升级的重要方向,也是我国汽车产业发展的一种战略选择。近年来工业信息化部和国家有关部门一同联合出台了很多支持政策,大概有60多项各项支持政策和举措,新能源汽车产业发展取得了积极成效,基础材料、基础零件、电机、电控、电池以及整车各方面都取得了实质性突破。新能源汽车产销量连续6年位居全球第一,累计推广了超过550万辆。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

阅读延展
芯片 5G 半导体 新能源汽车
  • 莫仕、史陶比尔、维峰电子推出连接器新品

    莫仕、史陶比尔、维峰电子推出连接器新品

    莫仕推出145GHz高频同轴组件,适配AI、5G/6G等场景;史陶比尔发布Smart Config模块化连接器,助力汽车产线提速;维峰电子WF2012车规级连接器,以高可靠性能适配汽车与工业控制领域。

  • 新品速递 | 聚焦智驾/AI算力/5G市场!TDK、科达嘉等企业推出电感新品

    新品速递 | 聚焦智驾/AI算力/5G市场!TDK、科达嘉等企业推出电感新品

    汽车智能化、AI 算力爆发与 5G 通信升级浪潮下,高端电子设备对电感器的小型化、低损耗、高可靠性要求持续攀升。TDK、科达嘉、合肥芯谷微电子精准卡位,密集推出针对性新品,三大热门场景的技术突破,为高端电子升级注入强劲动力。

  • 宏萌新材料:以铜箔技术夯实高速传输根基

    宏萌新材料:以铜箔技术夯实高速传输根基

    5G、AI、超算推动高速传输需求爆发,铜箔成高速线缆关键屏蔽材料。宏萌新材料深耕技术,以多元铜箔及配套产品破行业痛点,赋能多领域铜缆产业发展。

  • TLVR电感器-服务器电源电路突破性能瓶颈的关键所在

    TLVR电感器-服务器电源电路突破性能瓶颈的关键所在

    随着云计算、智能手机的普及和5G的发展,通过互联网传输的数据量不断增加,数据中心的信息处理需求也在激增,以便通过使用大数据、物联网和其他数据来支持人工智能等技术的发展和数字化转型(DX)。

  • 基于5G应用特征赋能工业互联网及拓展无线通信核心驱动力

    基于5G应用特征赋能工业互联网及拓展无线通信核心驱动力

    本文将对5G边缘运算控制器低延迟、高带宽与广连接技术特征与应用作分析说明。并在此基础上对拓展5G赋能融合工业互联网以推动科技驱动工业革新创举理念及5G+工业互联网关键技术的应用领域作深入交流和探讨。从而拓展出AI大模型推动物联网全面赋能物联网智能化升级的新技术趋势作研讨。

  • 导热系数达40W/mK!导热界面材料国产替代进行时

    导热系数达40W/mK!导热界面材料国产替代进行时

    在5G、新能源等高功率设备爆发式增长的今天,散热效率是整机性能运行的重要一环。导热界面材料作为热管理的关键桥梁,如何突破热阻瓶颈?佳迪以六大创新方案覆盖全场景散热需求,为行业提供高效可靠的散热方案。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved Big-Bit资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任