本周行业资讯导读：

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.铂科新材拟6.3亿元投建高端合金软磁材料生产基地

2.韦尔股份2020年净利润27.05亿元 同比增长480.96%

3.卡倍亿拟投资2.4亿元用于新能源汽车线缆生产线建设项目

4.深耕车规级芯片，芯旺微电子完成B轮3亿元融资

5.东芝新建300mm晶圆厂 用于生产MOSFET和IGBT

6.LG Energy Solution计划在美投资45亿美元扩充产能 新建两家工厂

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.IDC：2020年四季度中国可穿戴设备市场同比增长7.7%

2.研究机构预计今年全球智能手机出货量同比增长5.5% 5G占40%

政策动向——了解行业发展走向

1.工信部：五年内我国将建成系统完备的5G网络

以下是本周(2021年3月7日-3月12日)行业周报详情。

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.铂科新材拟6.3亿元投建高端合金软磁材料生产基地

3月7日，铂科新材发布公告称，公司于2021年2月与河源江东新区管理委员会(以下简称“管理委员会”)签署了《项目合作协议》，双方经友好协商后达成合作意向，公司计划投资约10亿元，分两期在河源江东新区投资建设高端合金软磁材料生产基地。

2.韦尔股份2020年净利润27.05亿元 同比增长480.96%

3月8日，韦尔股份发布业绩快报，公司2020年实现营业收入为195.48亿元，同比增长43.40%;归属于上市公司股东的净利润为27.05亿元，同比增长480.96%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润22.20亿元，同比增长564.23%。

3.卡倍亿拟投资2.4亿元用于新能源汽车线缆生产线建设项目

3月9日，宁波卡倍亿电气技术股份有限公司(简称“卡倍亿”)发布公告，为满足其中长期发展战略的需要，加快产能提升和技术创新，拟与本溪观音阁经济开发区管委会签署《项目建设投资协议书》，拟在本溪观音阁经济开发区管委会辖区内投资新能源汽车线缆生产线建设项目。

4.深耕车规级芯片，芯旺微电子完成B轮3亿元融资

3月10日,芯旺微电子宣布完成B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。

芯旺微电子表示,此次融资获得的资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品。

5.东芝新建300mm晶圆厂 用于生产MOSFET和IGBT

3月11日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂，扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。

6.LG Energy Solution计划在美投资45亿美元扩充产能 新建两家工厂

据外媒报道，3月11日，LG化学旗下LG Energy Solution表示，其考虑在美国建设两家工厂，并在2025年前对美国的生产业务投资超过45亿美元，可增加4,000个岗位。

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.IDC：2020年四季度中国可穿戴设备市场同比增长7.7%

3月12日消息，IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2020年第四季度》显示，2020年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为3,026万台，同比增长7.7%。

2.研究机构预计今年全球智能手机出货量同比增长5.5% 5G占40%

3月12日消息，据国外媒体报道，虽然去年全球5G商用网络的范围有明显扩大，5G智能手机的出货量同比也大幅增加，但受疫情影响，去年全球智能手机的出货量，同比有明显下滑。

政策动向——了解行业发展走向

1.工信部：五年内我国将建成系统完备的5G网络

3月9日消息，在昨日的第十三届全国人大四次会议第二次全体会议结束后，针对“工信部下一步有哪些举措去打造数字经济新优势”的提问，工业和信息化部部长肖亚庆在“部长通道”表示，数字经济的发展在危机中、困难中也有一些新的机遇，数字经济发展正在大踏步向前迈进，特别是工业经济正在向着数字经济大踏步地迈进。

肖亚庆称，我国数字经济发展的基础要进一步夯实，到去年底，中国已经累计有71.8万个5G基站建成，今年以及未来“十四五”期间，我们将建成系统完备的5G网络。