陕西亚成微电子股份有限公司（简称“亚成微”）成立于2006年，是一家专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计公司，国家高新技术企业。总部位于“硬科技之都”西安，并在深圳、厦门、宁波、中山等地设有研发中心和客户支持中心。

亚成微拥有由多名科学家带领的国际领先技术水平的设计团队，主要产品包括通信设备用关键核心芯片ET-PA、手机/平板/笔记本电脑快充用AC-DC电源管理芯片以及照明产品用线性LED驱动芯片。

在USB PD快充领域，亚成微致力于为客户提供高可靠性的高功率密度快充解决方案。

中大功率段全覆盖，快充产品优势明显

目前，亚成微的快充产品已实现20W到120W功率段全覆盖，而且其控制芯片、电源芯片上取得了创新与突破。亚成微针对大功率快充已推出氮化镓直驱的ZVS反激控制芯片RM6801SN以及CCM/QR反激式控制芯片RM6601SN;针对小功率快充已推出采用新一代PWM控制技术（自供电双绕组架构）的电源芯片RM67XX系列；同时又配套推出了内置SGT MOS的同步整流芯片RM34XX系列，并与多家知名协议芯片原厂合作，已实现为客户提供高功率密度快充整体解决方案。

作为国内首批推出Emode GaN直驱方案的厂家，亚成微在产品上率先布局氮化镓器件的驱动方案，拥有更多技术积累，并推出国内首个ZVS架构氮化镓驱动芯片RM6801SN，更易实现高功率密度快充方案设计。此外，公司的CCM/QR反激式控制芯片RM6601系列具有Emode GaN直驱及超结MOS分段驱动功能，易于产品设计，并优化了系统成本，非常适用于大功率快充方案。

大功率、小体积已成为快充产品发展的必然趋势。面对日益增长的市场需求，亚成微今年(2021年)将推出采用3D封装技术的高集成度电源主控芯片RM6801SQ(集成ZVS反激式PWM控制器、氮化镓MOS驱动器以及高压启动电路)以及RM6620DS(集成支持CCM/QR的反激式PWM控制器、内置高压超结MOSFET、超结MOS分段驱动器以及高压启动电路)，均支持120W快充，可有效提高快充方案的功率密度并降低成本。

蛋糕变大，市场痛点不容忽视

2020年，苹果、三星等手机品牌官方称为了环保，陆续取消了手机标配充电器，引起消费者的一时热议。但这对不少快充生产厂商来说，却是机遇与挑战并存。

亚成微对此表示，苹果、三星不再标配充电器，将使原装市场的部分需求将转移到第三方配件市场，后续或引发更多的手机厂家跟进，第三方配件市场的需求将大幅提升，这为快充配件厂商及品牌商营造了一个全新的机遇。

但这么大的蛋糕势必将吸引更多的企业加入到这个领域，快充市场的竞争将会更加激烈，同时消费者对充电器要求也会提高。另外，在对比价格的同时，充电器的功能以及便携性也将是消费者关注的重点。因此，这虽是机遇，也是一个很大的挑战。

但近年来，手机快充的普及给人们工作和生活带来了极大的方便，随着快充技术的迅速发展，更快速度、更小体积的充电器逐渐成为人们的一种新需求，而对于各大充电器厂商来说，大功率、高效率、小体积、安全稳定的高功率密度快充方案将成为这场战役中的制胜关键。在传统以及准谐振反激形式应用中，由于MOS导通时的电压较高（基本都在150V以上），特别是高压的输入条件下，会有较高的开关损耗及DI/Dt造成的EMI干扰，影响系统效率及EMI特性。可见，复杂的架构和电路设计将会是所有工程人员的痛点。亚成微认为，采用高集成度大功率方案必然会是众望所归。

未来5年市场爆发，大功率快充或成风口

未来5年一定是充电器市场的大爆发时期，因为手机本身就是一个年销量约14亿的市场规模，而笔记本电脑的年销量也有约2亿台。与此同时，其他便携式电子产品的充电方案也会陆续转到快充方案上来。快充是未来5年的朝阳产业。

在快充市场蓬勃发展的同时，大功率快充有望成为下一个快充市场风口。作为在电源管理芯片方面深耕许久的IC原厂，亚成微从2017年的下半年就已经开始对大功率快充产品进行布局 。

今年，亚成微将持续加大对快充市场的技术支持，着力于高集成度3D封装技术的新型功率器件和主控；同时开发优化现有的大功率产品方案架构，有效提升大功率产品的高功率密度及可靠性。

此外，亚成微还将继续加强产品供应管理，推动上游产能，保证产品供应畅通，目前应用于大功率快充的RM6801/RM6601系列开关电源芯片备货充足，整装待发。亚成微将以优质的服务和符合客户需求的产品协助客户抓住机遇、抢占先机、乘势而上。