日前日本金属材质的加工中介商Caddi对参与Caddi讨论会的32家半导体制造机器设备商开展调查问卷显示，约六成半导体制造合并生产商近期一年里遭遇过零件供货不足问题。此外达到70%之上，曾遭遇购置交货期、价钱、质量等问题。

先前，SEMI将2021年半导体设备市场销售额年增长率预计由原来的年增10%上修至15%。

依据SEMI产业协会数据信息，全世界半导体制造机器设备销售总额从2019年的598亿美金，猛增到2020年的712亿美金(同比增加19%)，与此同时创出了领域的历史新高。

与此同时，我国2020年凭着187.两亿美金(同比增加39%)变成了半导体制造机器设备的较大销售市场，占有了全世界市场份额的26.29%。

从产业链层面看来，半导体设备关键集中化在中上游的晶圆制造以及下游的封裝和检测阶段。关键分成硅片生产线设备、晶圆制造机器设备、封裝机器设备和测试设备。

半导体设备销售总额看来，圆晶处理设备销售总额最多，占比达81%，别的前面机器设备/封裝机器设备/测试设备各自占据5%/7%/8%的比例。而在圆晶处理设备中，光刻技术机器设备、刻蚀设备和镀膜设备是三种关键机器设备，在支出中各自占有率20%、15%、15%，别的机器设备占另50%的比重。

从销售市场布局看来，全世界半导体市场份额大幅度提高(CR3>45%，CR5>65%)，核心工艺技术设备市场呈垄断竞争市场格局。

依据VLSIResearch数据信息，2020年全世界前五大半导体设备商各自为：应用材料(AppliedMaterials)(占有率17.7%)、阿斯麦(ASML)(占有率16.7%)、泛林(LAMResearch)(占有率12.9%)、东京电子(TokyoElectron)(占有率12.3%)、科天半导体(KLA-Tencor)(占有率5.9%);CR5为65.4%，同期相比提高1.3个百分点，CR10为76.6%，同期相比提高1.0个百分点。

2020年在我国半导体清洗机械、CMP机器设备、塑料薄膜堆积机器设备、离子注入机器设备国产化各自为20%、10%、8%、7%。对比2016年有明显提高，半导体设备国产替代正热火朝天地进行。

晶盛机电主要做单晶硅生长炉，在8英寸单晶炉上能够完成实现技术替代;北方华创在12英寸氧化炉上能够实现完成大批量应用，除此之外，薄膜沉积机器设备和刻蚀机部分机器设备能够进到产线交付使用;中电科在离子注入机和CMP上取得进步;盛美半导体、上海微电子及其长川科技各自主要清洗设备、光刻机及其检测仪器。

受现阶段半导体产业链产能紧张等要素的刺激，2021年-2022年，全世界半导体设备形势车程度有望超过市场预期。