9月17日，致力于第三代半导体基本半导体功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由目前公司股东博世创投，力合金控以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。这轮股权融资将持续用以加快碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

当今，第三代半导体正处在迅速发展的黄金赛道。基本半导体历经很多年深耕细作，把握了国际性先进的碳化硅核心技术，研发领域覆盖碳化硅的材料制备、ic设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，依次发布全电流电压级别的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片及模块等产品系列，其性能做到了国际领先水准，基本半导体早已与新能源技术，电动汽车，智慧能源，城市轨道，工业控制系统等领域诸多标杆顾客进行了深层次协作，商品销售量提高迅速，市场占有率迅速提高。

对于将要迎接爆发性的新能源车髙压电控系统，基本半导体已提早做好合理布局，发布了几款车规级全碳化硅功率模块，达到不同汽车企业，不同平台的要求，已经在好几家汽车企业开展检测认证，预估将于2023年完成大批量进入车内运用。

做为中国第三代半导体头部企业，基本半导体一直深受资产方注目。继上年得到闻泰科技，深圳投控资产等公司参加的B轮项目投资后，2021年3月得到博世创投的B+轮投资，时隔6个月，博世创投再一次与新旧公司股东一同支持基本半导体完成C1轮股权融资，进一步助推企业碳化硅产业链的基本建设。

博世创投合作伙伴蒋红权博士提到：“在协作历程中，大家看到了基本半导体研发部门在科技攻关碳化硅关键技术的自主创新能力和企业高管的创新性生产能力合理布局工作能力，对基本半导体发展成为了中国第三代半导体IDM的关键玩家满怀信心。我们将不断支持企业发展。”

力合金控董事长陈玉明提到：“力合金控历年来都积极主动布局半导体赛道中具有产业链引领作用的创业公司，做为基本半导体的初期投资方，力合金控对第三代半导体领域及基本半导体的未来发展满怀信心，并通过投贷联动，不断加强对基本半导体的支持，助推公司更大发挥价值，为全世界用户带来性能卓越与竞争力的商品。”

松禾资本合伙人汪洋提到：“松禾资本一直在关心半导体领域的生产制造转型发展，大家很高兴见到基本半导体在举国科技攻关‘受制于人’技术性的浪潮中与时俱进创新突破，碳化硅技术性加快升級迭代更新，并首先布局新能源车产业链的运用。希望借助与基本半导体战略合作，助推解决集成ic短缺的问题，加速碳化硅产品在新能源车，太阳能发电等方面的广泛运用。”

佳银基金合伙人刘建峰提到：“碳化硅是第三代半导体原材料的代表，也是未来新能源，交通，生产制造等方面的主要支撑技术。中国碳化硅公司担负起攻破卡脖子技术的国家使命，在这条跑道上，大家很高兴地看到，基本半导体把握重要关键技术，和中国同行业对比，先发优势显著，发展战略健全，商品系类齐备。佳银基金看好基本半导体在碳化硅功率器件行业的国内领先水平，也会坚定支持企业发展。”

中美绿色基金董事长徐林提到：“中国已经历经碳达峰环节，并逐渐调整到碳中和时期，终端设备销售市场的电化和气体绿色能源都是十分关键的市场行业。其中，第三代输出功率半导体将饰演十分关键的角色。基本半导体是以碳化硅翠绿色技术为竞争力的公司。希望与基本半导体一起，对焦绿色能源集成ic的研发创新，助推“双碳”目标的完成实现。”

厚土资本董事长庄金龙提到：“大家看好第三代半导体的巨大销售市场机遇，作为领域先驱者，基本半导体对碳化硅领域了解深层次并拥有充足的工艺沉淀，还具有自主创新魅力和战略思维。我们愿意和基本半导体共商发展，协作互赢。”

现如今，基本半导体的生产线基本建设正如火如荼地进行着。在其中，南京浦口制造基地已于2020年3月动工基本建设，预估2021年底通线，产业链主要进行碳化硅外延片的加工工艺研发和生产制造;北京亦庄共建的6英尺炭化硅晶圆生产线将于2021年第四季度完成批量生产;深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底动工基本建设，预估2023年建成投产，年产量将达200万个碳化硅元器件;无锡新吴车规级碳化硅功率模块生产制造产业基地已经修建中，预估2021年底通线，2022年中进到批量生产。

基本半导体董事长汪之涵博士表示：“感激投资者和合作伙伴对基本半导体的长久支持和充分信任。我们将再次提高自主创新能力，秉承匠人精神，深耕于第三代半导体行业，加速完成碳化硅功率器件在国内和海外同时进行产品研发与生产的循环布局，携手并肩合作伙伴一同为国家“双碳”战略目标实现作出贡献。”