据悉，4月24日，基本半导体在深圳市光明区隆重举行车规级碳化硅芯片产线通线仪式。该产线的顺利通线，将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。

进一步了解到，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

图源基本半导体官网

资料显示，基本半导体是国内第三代半导体高新技术企业，专业从事碳化硅功率半导体器件的研发与产业化。核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

随着新能源汽车成为全球汽车行业主流趋势，碳化硅功率半导体的需求日益旺盛。据了解，基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。其中，基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业;采用自研芯片的碳化硅功率半导体器件已累计出货超过3000万颗，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，不仅是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局，而且是助力粤港澳大湾区第三代半导体产业蓬勃发展的重要力量。