前不久，滨松光电开发设计了新式半导体常见故障分析系统PHEMOS-X C15765-01，该系统运用能见光到近红外线来分析缺点。往往能在单个设计中完成这一点，是由于选用了新式多波长激光扫描仪，并融合了该企业所说的"独特的內部光学设计技术"。

滨松光电："通过使用本企业内部的光学设计技术，并重新开始设计了分析系统的构件，如用激光扫描半导体器件的激光扫描仪，精准定位半导体器件的光学台，宽视场观查的微距镜头等。这样一来，灵敏度，分辨率，准确度和易用性都更好了，这些功能相对目前的系统都有很大的提升。"

设计和实际操作

PHEMOS-X是一种半导体故障分析系统，可配置高达5个激光发生器，输出光波长从能见光到近红外线不一。PHEMOS-X仅用一台机器设备就可以高灵敏，高分辨率精准定位故障。

当想半导体设备增加电压时，半导体设备中的故障点会传出光和热。在对半导体器件增加电压时，用激光扫描半导体器件，会使故障点的电流和运行状态产生变化。

通过这些特性，检测代表施加电压引起的半导体器件变化的信号，进行激光扫描，并将这些信号一图像的形式可视化，就此能够估算出故障位置。

光损耗抑制

传统式的激光扫描仪是专门为光波长为1300纳米技术的近红外线设计的。"根据PHEMOS，重新设计了激光扫描仪的光学系统，它还可以抑制五种激光器中的光学损耗。

"因而，只需一台机器设备就可以开展半导体故障分析，运用从532纳米技术的能见光到1340纳米技术的近红外线的多光波长激光束。对比以前应用光波长较短的激光，能够更具体地观查半导体器件。它还能保证高灵敏，以找寻和观查输出功率半导体的问题点，这种问题点对不可见光有反映，而非一般半导体的红外线。"

以上便是滨松光电新型半导体设备的介绍，希望对你有所帮助。