自疫情暴发以来，半导体行业缺货、涨价的声音不绝于耳。近期，由于材料成本增加，产能受限等因素，部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷纷发布涨价函。据不完全统计，11月起，这些领域厂商将执行不同程度的价格涨动。

XILINX宣布再涨10%-20%

9月27日消息，XILINX宣布所有VersalM系列上涨10%，其他产品上涨20%，11月1日生效。

联发科WIFI系列芯片调涨30%以上

据工商时报报道，业内消息称，中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格，以反映制造成本的上升。

其中，联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格，特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的价格，上调幅度最高可达30%。

瑞萨电子突发涨价函：2022年1月1日生效

10月15日，汽车芯片大厂瑞萨电子发布涨价函，称因晶圆、后端、测试、包装以及原材料成本的大幅增加。为了能维持供应和长期制造的连续性 ，瑞萨电子决定提高大部分产品的定价，2022年1月1日生效。

晶圆代工厂价格明年或将全面涨价

据台湾地区中时电子报报道，虽电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年。在台积电调涨2022年晶圆代工价格10~20%后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10%幅度，而且上半年晶圆代工产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。

晶圆代工业者指出，2022年上半年晶圆代工产能已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后，芯片短缺问题会延续到2023年之后，所以超过半数客户都选择签订2~3年长约。业者说明，晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没签订长约价格涨幅还会更高。