基本半导体SiC有新动作！
2026-08-06 09:42:55
来源：半导体器件应用网
作者：廖璜 点击：2694
上市不到一个月，基本半导体（09971.HK）接连落下两枚制造端棋子。继宣布1.93亿元深圳建厂后，8月4日，基本半导体又宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产，目标市场是新能源汽车和AI算力中心。基本半导体为什么此次推进8英寸碳化硅？这盘棋的最终落点又在哪里？根据公告，基本半导体与汉磊科技将在此前合作基础上，加快推进8英寸碳化硅晶圆开发及量产，并共同研究新型化合物半导体工艺和应用技术。汉磊科技（3707.TW）并非普通晶圆供应商，而是一家具有功率半导体代工背景的台湾制造企业。SEMI资料显示，汉磊长期提供功率MOSFET、IGBT、快恢复二极管等器件的晶圆代工和测试服务，并已布局碳化硅SBD、JBS、碳化硅MOSFET及氮化镓器件研发。这正是其对基本半导体的核心价值：汉磊能够提供功率器件工艺开发、晶圆制造和测试验证平台，帮助基本半导体推进碳化硅工艺从6英寸向8英寸迁移。招股书显示，基本半导体已具备芯片设计、晶圆制造、模块封装和门极驱动能力，并探索兼容6英寸和8英寸碳化硅晶圆的工艺技术。因此，双方合作并不只是增加一个晶圆供应商，而是补强基本半导体产业链的前端制造环节。借助汉磊的工艺和代工经验，基本半导体有望缩短8英寸碳化硅晶圆的开发、验证和量产周期，同时保留自身在器件设计、模块产品和客户应用端的主导权。不过，公告尚未披露具体产能、良率、订单和量产时间表，合作能否转化为实际产能，仍需观察后续工艺验证和客户认证进展。如果说8英寸碳化硅合作解决的是前端晶圆工艺，那么基本半导体上市和深圳建厂，则分别对应资金和后端封装能力。7月8日，基本半导体正式登陆港交所。根据招股书，公司计划将约60%的募资净额用于扩大晶圆和模块生产能力、购买及升级生产设备，另有约20%用于新碳化硅产品研发及技术创新。上市对基本半导体的意义，不只是增加了一个资本市场标签，更重要的是为后续产能建设提供了资金来源。而7月27日签订的1.933亿元工程合同，则是上市融资转化为制造能力的具体动作——公司宣布与中国建筑第二工程局有限公司签订工程总承包合同，建设深圳坪山碳化硅模块封装产线基地。该项目总建筑面积约5.94万平方米，包含厂房、办公及宿舍等配套建筑，核心用途是建设碳化硅模块封装产线基地。需要注意的是，这项合同本身并不等于公司已经获得了对应订单，也不代表产线已经投产。它说明，基本半导体正在把扩产计划从招股书中的规划，推进到实际工程建设阶段。基本半导体正在形成一条“资本支持—8英寸晶圆制造—模块封装交付”的推进路径。基本半导体过去的主要标签是新能源汽车碳化硅模块，但近一年多以来，公司正在加快向光伏、储能、充电、工业电源和AI服务器电源等领域延伸。今年4月，公司参与签约SST直流供电技术全产业链研究平台和AIDC直流配电系统产业链项目；5月，又在AI服务器电源大会上展示650V、1200V碳化硅MOSFET产品，应用场景涉及高压直流供电、数据中心电源和UPS等。这说明基本半导体希望实现的，并不是单纯扩大汽车级模块销量，而是让碳化硅产品进入更多高功率、高效率的电力电子场景。新能源汽车仍然是碳化硅功率模块最重要的应用领域。随着800V高压平台逐步普及，碳化硅在主驱逆变器、车载充电机和高压辅助电源中的价值仍在提升。但与此同时，新能源汽车市场的价格竞争也传导到了上游器件企业。基本半导体招股书显示，2023年至2025年，公司收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，但同期仍处于亏损状态。其中，2025年碳化硅功率模块收入约1.22亿元，占总收入39.3%，但毛利率为-23.9%；碳化硅分立器件毛利率为-65.4%。公司碳化硅功率模块平均售价也从2023年的2558.7元降至2025年的677元。这意味着，公司需要通过扩大规模、优化工艺和降低成本，改善产品的盈利能力。服务器功率提升后，数据中心对电源转换效率、功率密度和散热能力提出更高要求，碳化硅器件因此开始进入AI服务器电源、高压直流供电和数据中心配电等场景。对于基本半导体而言，汽车市场可以提供已有的量产基础，AI和能源市场则提供新的增长空间，而晶圆和封装能力，是这些产品最终能否规模化交付的制造基础。从布局方向看，基本半导体已经形成了比较完整的产业链思路，但这并不意味着扩产一定能够转化为业绩增长。首先，8英寸碳化硅工艺仍需要经历工艺验证、良率爬坡和客户认证。其次，深圳封装基地建成后，还需要导入设备、完成产线调试，并获得足够的客户订单。此外，基本半导体目前仍未实现稳定盈利。上市和扩产可以缓解资金压力，却不能替代经营造血能力。公司能否真正走出亏损，最终取决于新增产能能否被客户消化，以及8英寸碳化硅工艺能否带来成本改善。
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