据日本共同社消息，日美两国政府计划加强合作以培养专业半导体技术人才。双方将于2023年1月在美国首都华盛顿举行日美首脑会谈和部长会议，确认合作关系，在春季推出加强半导体人才培养的具体举措。其中一个方案是与具备较高技术实力的半导体企业与研究机构相互派遣研究人员及学生。

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近两年，日美多次在半导体领域打交道，一些措施与对华管控不无关系。

2021年9月，日本经济产业省修订了“最终用户清单”，涉及中国大陆实体86个，占总数的14.3%，仅次于伊朗和朝鲜，其中部分中国大陆实体与美国BIS“实体清单”高度重合；

2022年5月，日美就“半导体合作基本原则”达成共识，双方将加强半导体制造能力，并在研发先进制程方面加强合作；

2022年7月，在日美经济版“2+2会谈”中，加强半导体供应链是重要议题；

2022年12月，美国商务部长雷蒙多与日本经济产业大臣西村康稔电话会谈时，雷蒙多要求日本政府配合美国政府“阻挠中国开发高端半导体”，希望日本能响应美国对华芯片的管制措施，延缓中国半导体开发进度。

美国自实施对华经济封锁措施以来，就不断试图拉拢其他国家共同“围剿”中国，即便是曾经同样在半导体领域被打击的日本也不例外。于日本而言，本次合作是对本国半导体30年来的迟缓发展做的其中一个补救措施。近年来，日本半导体在人才资源、技术能力方面逐渐失去优势，截止2021年，日本在全球半导体的市场份额从巅峰时期的45%降至6%。人才是半导体行业发展的重要一环，无论是出于联合对华抗衡的意图，还是出于重新培养日本半导体生态的目的，日与美合作这一步棋都将走下去。