在一段时间的低迷之后，伴随着产品升级周期的到来，以及AI应用的不断增长，消费电子领域也随之迎来复苏，其中最为明显的就是PC市场。

　　根据Counterpoint Research发布的数据，2024 年第2季度全球PC出货量 6250 万台，同比增长 3.1%，连续2个季度出现同比正增长。

　　近日，在慕尼黑上海电子展的现场，《国际线缆与连接》记者走进兴万联，对话了兴万联研发总监、高级工程师蔡友华。

▲兴万联研发总监蔡友华(左)

　　记者：本次展会，兴万联为我们带来了哪些连接器新品和新技术?这些新产品与新技术有何特点，在市场上的应用场景有哪些?

　　蔡友华：“兴万联在本次展会展示了最新研发的LPDDR5内存连接器产品LPDDR5 CAMM2。LPDDR5 CAMM2 连接器具有600多pin端子，采用上下压缩接触技术，安装高度只有1mm。LPDDR5 CAMM2 连接器的出现，首次实现LPDDR5内存模组化，(此前都是内存颗粒以BGA形式直接焊接在主板上)，模组化方便系统的升级以及维修，未来有机会替代传统的SO-DIMM连接器。”

　　通过蔡总监的分享，我们不难发现，相较于传统的SO-DIMM连接器，CAMM2内存技术，在连接器端子数量、连接方式上都有所区别。也正是这些区别，带来了该连接器的两大优势：

　　1、通过更多的端子和更短的电路距离，能够为单条模组提供更高的容量支持，最高可支持128GB超高容量，是现有SO-DIMM的4倍，同时还提高了数据传输速度。内存容量和速度的提升，也正是目前AI PC发展的刚需。

　　2、安装高度的降低，使得CAMM2连接器模组体积比现有SO-DIMM连接器缩小约60%，也更加符合设备小型化的需求。但与此同时，相比BGA焊接的形式又有着更高的可升级维护性。

▲兴万联CAMM2 连接器与SO-DIMM连接器

　　记者：目前雷电5 技术正在普及，作为英特尔授权认可的连接器厂商，目前公司有没有推出或者正在研发相应的产品?

　　蔡友华：“作为英特尔授权的连接器供应商，兴万联的雷电4标准连接器已经量产;雷电5标准连接器还在研发测试阶段。雷电5标准达120Gbps的数据传输速率和更高的电力传输能力，满足未来超高速数据交换和大功率设备的需求。”

　　实际上，雷电5技术对于AI PC的帮助主要体现在其极高的数据传输速度和强大的供电能力，这两点对于提升AI PC的性能和应用场景至关重要。对于需要大量数据交换的AI应用来说，如模型训练和数据分析，雷电5 120Gbps的数据传输速率和240W的充电功率对于效率的提升，还是比较明显的。

▲兴万联 PC连接器

　　记者：市面上PCI-e 5.0连接器已经成为主流，PCI-e 6.0和7.0技术规范也已经公布，公司相应产品的研发进度如何，能否预估一下市场上何时会普及?

　　蔡友华：“兴万联PCIe 5.0连接器已经量产多年，且规格齐全。PCIe 6.0连接器也研发设计完成，样品敬请关注;PCIe 7.0的系统配套还要时间完善，连接解决方案紧密跟着协会节奏进行着。预计随着数据中心、云计算和AI服务器需求的增长，PCIe 6.0将在未来几年内逐渐成为市场主流，而PCIe 7.0可能会在十年内的某个时间点普及。”

　　AI PC在硬件上的需求，相较于传统的PC更为全面，PCI-e 6.0与7.0的发展，不仅极大地提升了AI PC的数据传输速率和处理能力，还通过增强安全性，为AI应用的广泛部署和高效运行提供了坚实的技术支持。但相较于CAMM2技术与雷电5连接器，它的发展还是有一段较长的历程要走。

　　实际上，兴万联在高速连接器领域上布局颇早，CAE人才团队已成立四年，也带来了不少的成果。除了消费电子领域，近年来兴万联也逐步探索新领域，成为国内第一代开发氢能源汽车连接器的厂商。

　　记者：当前新能源汽车、储能、医疗工业等领域连接器关注度高，贵司在这些方面有哪些布局?

　　蔡友华：“在新能源汽车领域，兴万联专注于氢能源汽车领域，提供高可靠性连接器，用于电池管理系统、车载信息娱乐系统等。在储能和医疗工业方面，公司致力于开发定制化解决方案，确保设备的安全性和高效性。”

　　记者：在上述连接器产品的研发上，公司有没有遇到什么难题，是通过什么方式去攻克的?

　　蔡友华：“在研发过程中，公司遇到了包括信号完整性、电磁兼容性(EMC)、热管理以及材料科学等方面的挑战。兴万联通过与基础原材料厂商合作、增加研发投入、采用仿真技术和严格的质量控制体系来克服这些难题，确保产品性能达到行业领先水平。”

　　展望未来，随着AI技术的不断成熟和应用场景的持续拓展，AI PC连接器市场将迎来更加广阔的发展空间。兴万联将继续秉承创新、务实、高效的企业精神，不断推出更多符合市场需求的新连接器产品和技术，为推动消费电子领域的持续发展贡献自己的力量。