半导体是现代信息技术的基石，是引领新一轮科技革命和产业变革的核心产业。半导体晶体材料是信息产业的基石，其生长技术、加工工艺、关键设备、器件应用及原材料供给等对半导体产业链供应链的安全稳定至关重要。目前，我国在2、4、6、8英寸半导体晶体材料方面均有不同程度的技术突破和应用，尤其在新一代大尺寸新型材料和器件上的突破，一直都是半导体业界纷纷寻求突破的关键点。

为更好的推动我国在新一代大尺寸半导体材料技术及应用的学术及产业交流与合作，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导下，由赛迪智库集成电路研究所、中国科学院半导体研究所、云南大学、昆明理工大学等单位支持，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、半导体产业网、第三代半导体产业联合主办，云南鑫耀半导体材料有限公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办——“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会“，会议将围绕新一代大尺寸半导体材料在功率半导体大规模制造过程中，关键工艺及装备、器件设计与制造、关键材料、绿色厂务及半导体产品开发与创新应用，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，探寻功率半导体材料最新技术进展，分享半导体材料生产制造过程中全流程优化方案，共促功率半导体材料全产业链协同发展。

“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕半导体产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的半导体技术交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。

【会议时间】2025年9月26-28日

【会议地点】云南·昆明

【指导单位】

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

【主办单位】

云南临沧鑫圆锗业股份有限公司

极智半导体产业网（www.casmita.com）

半导体照明网(www.china-led.net)

第三代半导体产业

【承办单位】

云南鑫耀半导体材料有限公司

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

【支持单位】

赛迪智库集成电路研究所

中国科学院半导体研究所

云南大学

山东大学

云南师范大学

昆明理工大学

晶体材料全国重点实验室

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【关键材料】

1、锗、硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究

2、氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究

3、氮化铝、金刚石、氧化镓等超宽禁带半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究

【主要方向】

1.化合物半导体单晶与外延材料

（砷化镓，磷化铟，氮化镓，碳化硅，氮化铝，氧化镓，氮化硼，蓝宝石，铌酸锂等晶体、外延生长及模拟设计等）

2. 硅、高纯锗及锗基材料

（大硅片生长及及应用，直拉法或区熔法等单晶生长，原料提纯，GeSi、GeSn、GeC等多元单晶薄膜，切片与机械抛光，掺杂调控离子注入等）

3.高纯金属、原辅料制备及晶体外延生长与加工关键装备

（高纯前驱体，高纯试剂，高纯气体，高纯粉体， 长晶炉，MOCVD,  MBE, LPE，PVT 等外延生长装备，Mo源，MBE源， 石墨，切割，研磨及抛光设备与材料，检测设备等）

4.测试评价及AI for Science

（AI驱动的测试评价革新， 缺陷工程与掺杂策略、晶体生长智能调控、缺陷实时检测与修复，多尺度建模，绿色制造优化 等）

5.光电子器件工艺与应用

（发光二极管，激光二极管，光电探测器件，太阳能电池，照明与显示，激光雷达，光通信，量子技术等）

6.通讯射频器件工艺与应用

（功率放大器，低噪声放大器，滤波器，开关器件，移动通信，卫星通信，低空飞行器，无人机，射频能量等）

7.能源电子及应用

（风电&光伏&储能新能源，电动汽车，数据中心，工业电源，电机节能，轨道交通，智能电网，航空航天，工业控制，变频家电，消费电子，仪器仪表等）

8.绿色厂务及质量管控

（洁净厂房，高纯水制备，化学品供应，特气供应，废气处理及排放，废液处理，大宗气体供应及质量管控等）

【程序委员会】

大会主席：惠峰 （云南锗业）

副主席：陈秀芳（山东大学） 赵璐冰（CASA)

程序委员会委员：赵德刚（中科院半导体所），康俊勇（厦门大学）, 徐宝强（昆明理工），皮孝东（浙江大学），耿博（CASA),  王军喜（中科院半导体所），孙钱（中科院苏州纳米所）、王垚浩（南砂晶圆)， 涂洁磊（云师大），王宏兴（西交大），彭燕（山东大学），李强（西交大），宁静（西电），修向前（南京大学），郭杰（云师大），王茺（云南大学），邱峰（云南大学），杨杰（云南大学），谢自力（南京大学），葛振华（昆明理工大学），田阳（昆明理工大学），魏同波（中科院半导体所），许福军（北京大学），徐明升（山东大学），孙海定（中国科学技术大学），田朋飞（复旦大学），刘玉怀（郑州大学）， 朱振（浪潮华光），杨晓光（中科院半导体所），高娜（厦门大学），陈飞宏（云南锗业），康森（天通控股），解楠（赛迪研究院 ）， 房玉龙（中电科十三所），邓家云（昆明理工大学），李宝学（云锗红外）......等

【日程安排】

【活动参与】

1、注册费：会议通票2800元；早鸟票：9月20日前注册报名2600元；（含会议资料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐 等 ）。

2、缴费方式：

①银行汇款

开户行：中国银行北京科技会展中心支行

账 号：336 356 029 261

名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

②在线注册

扫码注册报名

③现场缴费（微信+支付宝）

【论文投稿及报告咨询】

贾老师:18310277858，jiaxl@casmita.com

李老师:18601994986，linan@casmita.com

【参会参展及商务合作】

贾先生:18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士:13681329411，zhangww@casmita.com

【会议酒店】

酒店名称：昆明亿壕城堡温德姆至尊酒店

酒店地址：中国（云南）自由贸易试验区昆明片区经开区枫丹白露花园

协议价格：430元/晚（含双早）

酒店预定联系: 陈经理，13759452505(微信同号）

邮箱：13759452505@139.com