这家半导体企业官宣收购
2026-07-10 10:04:46
来源：半导体器件应用网
作者：王奕凯 点击：6340
7月9日收盘，半导体企业有研硅公司(688432.SH)股价53.77元，涨幅20%，突破50元大关创下历史新高。 图/东方财富网截图
盘面上看，这家半导体企业资金涌入的直接触发点并不难找——7月6日，这家半导体企业刚刚公告了一笔4.51亿元的收购案尘埃落定，标的正是安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权。
图/有研硅官方公告截图
但当一家半导体上市公司的市值因为一桩并购而迅速跃升一个台阶时，外界真正关心的，并不是公告本身，而是这笔交易究竟给有研硅公司带来了什么样的改变。
6月9日，有研硅公司公告拟参与公开竞价摘牌，挂牌底价4.51亿元;6月25日股东大会审议通过;7月1日提交受让资料并缴纳1.352亿元保证金;7月6日正式被确认为受让方，签署《产权交易合同》并付清剩余的3.155亿元尾款，前后不足一个月，干净利索。交易的对手方是滁州市南谯区国有资产运营有限公司，标的安徽晶隆半导体则是一家带着鲜明地方产业印记的半导体企业。只看报表，半导体企业晶隆半导体短期的财务数据并不好看：公司2023年9月才成立，2025年全年营业收入20.30万元，净利润亏损1136.54万元。但账面上的亏损恰恰掩盖了它在半导体产业深度上的真实分量。晶隆半导体背后，是滁州重点布局的百亿级半导体外延材料产业化项目。这一项目整体规划投资高达105亿元，一期投资55亿元，占地250亩，主厂房目前已顺利封顶，为后续设备导入和产能扩张留出了充裕空间。按照设计规划，项目达产后将年产540万片6-8英寸硅外延片，同时额外布局年产90万片4英寸以下碳化硅外延片，一步跨进了新能源汽车和光伏逆变器所倚重的第三代半导体赛道。晶隆半导体手里最值钱的家底是一支经验深厚的技术团队和已经跑通的工艺。目前，其8英寸硅外延片已顺利完成试生产，产品均匀性和电学参数表现出色，并且已向国内多家头部功率半导体大厂送样，前期客户反馈相当正面。换句话说，有研硅公司以4.51亿元拿下的，是一个工艺通过验证、客户导入已初步完成、只待上量的成熟外延平台。对于任何一家急需外延能力的衬底厂商而言，这种标的都可遇不可求。有研硅公司的主业是硅抛光片，也就是衬底材料。在半导体企业产业链中，衬底是基础，但功率器件客户真正需要的，大多是在抛光片上再生长一层单晶硅的外延片。对IGBT、MOSFET等车规级芯片来说，外延层的参数直接决定了器件性能的上限。有研硅公司长于衬底，却一直缺少外延加工能力。拿下晶隆，首先就意味着这条价值链终于从中间断开的地方接上了。有研硅公司自产的抛光片，可以无缝供给晶隆做外延生长，中间流转成本下降，有研硅公司对外则能一站式提供外延片成品。从卖衬底到卖外延，产品附加值抬升了一个台阶，客户粘性也随之增强。如果把视线拉得更宽一些，会发现在这桩收购前后，有研硅公司其实所图甚大。7月1日，有研硅公司包头大尺寸单晶基地刚刚奠基，项目投资4亿元，利用当地低电价优势，规划年产1000吨低成本单晶硅原料，从源头上控制成本。而更早的1月，有研硅公司已经完成对日本刻蚀耗材企业DGT 70%股权的收购，DGT通过了东京电子认证并稳定供应台积电，相当于直接拿到了一张通向国际大厂供应链的入场券。把这三件事串在一起，有研硅的逻辑呼之欲出：包头的低成本硅料运往北京和山东基地，加工成高等级抛光衬底;衬底再输入安徽晶隆生长为外延片;最终借助DGT的客户渠道和认证资质，将硅部件和刻蚀耗材一并推向海外。收购晶隆，就是让“衬底—外延—出海”这条纵向一体化链条真正咬合在一起的关键环节。进入2026年，AI算力建设加速叠加新能源汽车渗透率继续攀升，功率半导体需求集中释放，高端外延片的供给随之吃紧。二季度起，信越化学、SUMCO等全球硅片巨头已经启动新一轮涨价。在这个节点把晶隆的外延产能收入囊中，等于正好踩上了行业景气度回升的节奏。有研硅股价冲破50元大关，表面看是市场在为一项收购投票，深层次上，这是对有研硅产业链角色的一次重新定价。收购之前，有研硅在是一家聚焦衬底材料的公司，增长曲线相对单一;而收购晶隆之后，有研硅公司初步具备了“衬底+外延”双轮驱动的平台化雏形，加上DGT带来的出海通路，一个面向国际市场的半导体材料与耗材一体化平台正在浮出水面。当然，落地之后依然有现实难题要面对。晶隆并表将带来折旧和产能爬坡阶段的利润压力，客户上量也不会一蹴而就。但在半导体国产替代加速和硅片提价潮的背景下，4.51亿元补上外延这块关键拼图，无论是付出的资金成本还是节约的时间成本，都称得上一笔合算的买卖。当然，这笔收购的产业意义，远不止财务报表上的数字。碳化硅外延长期是半导体企业国产化链条上的一块硬骨头，工艺门槛高、客户验证难，国内能真正跑通量产的半导体企业屈指可数。有研硅这一步，看似只是补上一块外延拼图，实则是在第三代半导体的关键节点上，为中国衬底材料企业探出了一条从“卖原料”到“卖能力”的升级路径。当越来越多的本土厂商开始越过硅基材料的边界，向碳化硅外延这样的高阶环节渗透，中国半导体在功率器件领域的产业纵深才算真正建立起来。本文为半导体器件应用网原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任。如需转载，请留言申请。
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