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国资加码半导体企业士兰微200亿扩产

2026-10-29 09:41:21 来源：半导体器件应用网作者：廖璜点击：104

10月27日晚，半导体企业士兰微公告，公司及相关方与华芯鼎新（北京）股权投资基金签署增资协议，后者将以现金方式向厦门士兰集华增资9亿元，获得14.98%股权。

华芯鼎新的背后，是国家集成电路产业投资基金三期。

公告显示，大基金三期在华芯鼎新的出资比例达到99.9001%。这意味着，大基金三期正式进入士兰微规划总投资200亿元的12英寸高端模拟芯片项目。

国家级资本进场，200亿元新产线加速推进。这笔投资对半导体企业士兰微意味着什么？接下来的三季报该关注什么？

9亿！

国资入股12英寸半导体产线

这次大基金三期入场，9亿元恰好补上了项目一期此前预留的最后一块资本金。

按照此前规划，厦门半导体企业士兰集华负责建设12英寸高端模拟芯片生产线，其中一期投资100亿元，资本金为60.1亿元，其余39.9亿元通过银行贷款解决。

但在此前股东出资完成后，半导体企业士兰集华注册资本只有51.1亿元，还有9亿元明确留待后续投资方认缴。如今，这个投资方正式确定——大基金三期旗下华芯鼎新。

也就是说：51.1亿元原有资本+华芯鼎新9亿元=60.1亿元一期资本金。

从股权结构看，华芯鼎新此次全部以现金认缴新增注册资本，且没有溢价，增资完成后将持有士兰集华14.98%股权。同时，华芯鼎新还将获得半导体企业士兰集华1个董事席位和1个监事席位。

不过，这9亿元并不会一次性全部到账，而是与项目建设进度绑定：2026年11月底前、2027年6月底前和2027年12月底前分别投入3亿元。按照半导体企业士兰微规划，12英寸高端模拟项目一期计划于2027年四季度初步通线。

200亿、4.5万片/月

半导体企业士兰微到底在扩什么？

9亿元背后，是半导体企业士兰微近年来规模最大的制造项目之一。

2025年10月，半导体企业士兰微宣布在厦门建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，总投资规划达到200亿元，分两期建设。

半导体企业士兰微给出的目标市场包括汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通信等领域——直接指向高端模拟、电源管理以及汽车和算力市场。

| 从半导体企业士兰微现有业务看，这条产线也并非突然跨界。

2026年上半年，半导体企业士兰微集成电路业务实现收入29.76亿元，同比增长约16%。

其中，IPM模块、MEMS传感器、32位MCU、ACDC、DCDC、快充以及车规级模拟电路等产品出货均实现增长。

半导体企业士兰微同时披露，在汽车、大型白电、服务器、人形机器人等市场持续推出电源管理芯片，其中服务器产品已经涉及DrMOS、eFuse和多项控制器芯片，部分产品已经进入客户端测试或量产。

| 而半导体企业士兰微的重资产投入还不止这一条线。

今年1月，半导体企业士兰微厦门8英寸SiC产线正式通线。该项目同样分两期建设，总投资达到120亿元，最终规划形成72万片/年，即6万片/月的8英寸SiC芯片能力，主要面向新能源汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电和AI服务器电源等应用。

仅厦门两大项目：120亿元8英寸SiC+200亿元12英寸高端模拟，规划投资合计已经达到320亿元。

这也意味着，半导体企业士兰微正在同时押注两条制造路线：一条是SiC功率半导体，另一条是12英寸高端模拟。

大基金三期

为何盯上12英寸半导体特色工艺？

半导体企业士兰微并不是近期唯一获得华芯鼎新投资的12英寸项目。

今年9月，华虹宏力宣布建设无锡三期12英寸特色工艺产线，规划月产能5.5万片。华芯鼎新出资6.255亿美元，持股15%。

两笔投资虽然一个是Foundry、一个是IDM，但共同指向了12英寸特色工艺制造能力。

一方面，国内高端模拟、电源管理等芯片国产化率仍然较低，汽车、工业等领域仍需要补足本土制造能力；

另一方面，模拟、MOSFET、IGBT、MCU等产品虽然不依赖3nm、2nm先进制程，但随着出货规模扩大，12英寸产线在成本和规模效应上的优势逐渐显现。

需求端也在同步扩大。AI服务器带来电源管理、MOSFET等需求，新能源汽车、机器人、光储则继续拉动模拟、功率和控制芯片。

扩产200亿之后

半导体企业士兰微三季报要看什么？

按照目前预约安排，半导体企业士兰微将在10月31日披露2026年三季度报告。

| 从半年报来看，半导体企业士兰微业绩已经出现明显恢复。

但如果剔除非经常性损益，扣非净利润只有2.71亿元，同比增长0.67%。经营活动现金流净额为2.92亿元，同比下降12.08%。

归母利润与扣非利润之间的差距并不小。

其中一个重要原因是，上半年半导体企业士兰微确认公允价值变动收益约2.30亿元。公司持有的安路科技、昱能科技股票以及联讯仪器股份估值变化，合计带来约1.94亿元税后净收益。

| 因此，10月底这份三季报需要关注以下四点：

首先要看的并不是归母净利润能否继续大涨，而是扣非利润能不能明显改善。

第二个指标是模拟芯片。

上半年半导体企业士兰微集成电路收入同比增长约16%。如果未来要消化4.5万片/月的新产能，车规级模拟、电源管理、服务器芯片等产品必须继续保持增长。

第三个则是SiC和功率器件。

在200亿元12英寸项目真正贡献产能之前，半导体企业士兰微此前投入的SiC、IGBT、IPM等产线能否先兑现，将直接影响市场对这一轮扩产能力的判断。

大基金三期解决的是“钱从哪里来”，而半导体企业士兰微接下来要回答的，是新增产能能否顺利爬坡，并真正转化为利润和现金流。

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