索尼研制出用于LED倒装芯片封装导电粘合剂
2011-01-27 23:20:54 来源：网络 点击：601
摘要：据了解，索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。
据了解，索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。
据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时，会存在因热和光产生的变色问题，但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等相比，在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简单。目前，该公司正在向LED厂商推介产品，预定2011年内开始量产。
在该公司的展位上，比较了使用LEP1000对LED芯片进行倒装芯片封装的LED的亮度，与采用引线键合(Wire Bonding)封装LED芯片的LED的亮度。据该公司介绍，在镀金导体上采用引线键合方法封装LED芯片时的光通量为100lm，容易提取光的镀银导体为155lm，如果使用LEP1000，即使使用镀金导体也可获得155lm的光通量。
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从3月20日起，sony早已关掉了北京的加工厂，但是针对她们而言，并不容易因而撤出中国企业，其将再次在我国销售市场智能机机器设备并开展有关活动营销，并且为我国消费者出示全方位的技术支持。
小米9最给力的还是它的拍照系统，为了缩小和华为P30系列的拍照差距，雷军也是特别叮嘱要相机部门要加大研发力度，小米9具备了4800万三摄镜头组合，主摄为索尼IMX586，在DXOmark的拍照得分成绩也已经是超过了iPhoneXS MAX了
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“索尼大法好”，常看IT数码网站的朋友一定对这句话不陌生。虽然这句话快被用烂，但不可否认的是，索尼确实还有很多的黑科技，例如下面这则新闻当中提到的这个：
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