安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“NB6L56为业界提供了更先进的2：1信号管理方案。这器件与市场上现有产品的引脚对引脚兼容，但提供大幅增强的抖动性能，使眼宽(eye opening)更宽，因而提升系统可靠性。它能处理达2.5 GHz的时钟速度及达2.5 Gbps的数据流，而能耗极低。这器件与NB3F8L3010C相辅相成，后...

北京，2013年3月4日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。随着此款新型单芯片系统解决方案(SoC)的推出，移动运营商的OEM和ODM厂商将拥有一款功能强大、成本...

20全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出新型系统级交换芯片(SoC)解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控，同时提供了与数据中心及云计算存储资源的安全、无缝高速连接。如需阅读更...

意法半导体的新战略针对无线通信市场，并专注在这个增长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系。根据市场研究机构IHS的调查显示，传感器、影像与光电、微控制器、标准逻辑IC、显示驱动器和分立器件等市场增长力道持续强劲，预计未来4年的复合年增长率将达17%，增长幅度较手机和平板电脑...

日前，德州仪器 (TI) 与点对点毫米波无线电链路制造商 Sub10 系统公司宣布携手推出面向小型蜂窝基站、适应未来发展需求的差异化回程解决方案。Sub10 系统在其最新 Liberator V100 中采用 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)，可更高效快速地应对运营商在恶劣无线电条件下提高恢复力的挑战。

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司)日前宣布推出高性能、超低功耗无线收发器，专门针对中国快速增长的智能电表市场。Silicon Labs新型Si4438 EZRadioPRO IC设计使无线传输距离和电池寿命最大化，同时降低智能电表30%的物料(BOM)成本。Si4438收发器专为425-525MHz ISM频段设计，因此也是室...

美高森美公司宣布扩大其市场领先的光传送网 (OTN) 单芯片产品组合，提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡(line card)器件。ZL30165是业界首个用于OTN传送和交换应用的单芯片线卡器件，并被数家主流的OTN设备制造商选择用于40G和100G设备。

Glimmerglass日前发布了CyberSweep™ Path Manager 2.0版。Path Manager软件可为CyberSweep™提供管理环境。CyberSweep™是一个完全一体化的平台，能为网络安全客户提供最灵活的架构，用于对光学信号中的可行性情报进行提取与分析。

全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河®公司近日宣布，为Wind River Intelligent Network Platform(风河智能网络平台)推出一项正在申请专利的数据包加速技术，同时增加一个新的用于网络流量流分析的数据平面软件引擎。这个软件平台非常适用于4G/LTE无线应用、防火墙解决方案和数据包分析等新一代智能网络设备的设计...

日前，德州仪器 (TI) 与点对点毫米波无线电链路制造商 Sub10 系统公司宣布携手推出面向小型蜂窝基站、适应未来发展需求的差异化回程解决方案。Sub10 系统在其最新 Liberator V100 中采用 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)，可更高效快速地应对运营商在恶劣无线电条件下提高恢复力的挑战。

半导体和光通信器件供应商GigOptix和德国领先的聚合物技术及通信系统研究所Fraunhofer Heinrich Hertz共同宣布一项战略性合作，为100Gbps可插拔CFP和CFP2光收发模块实现量产而共同开发参考平台。

近日，巴塞罗那(2013年世界移动通信大会)讯 -全球使用免授权频谱的数字广播电视、卫星、蜂窝和通信解决方案领导者TTP(The Technology Partnership)，选择了飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)的 RF(射频)解决方案和QorIQ Qonverge BSC9131片上基站作为其创新型低成本解决方案的基础，该解决方案可在白色空间频谱上提供高速宽带服...

日前，全球领先电信设备及网络解决方案供应商中兴通讯公司宣布为其小型蜂窝基站产品选用德州仪器 (TI) KeyStone 多核片上系统 (SoC)。TI KeyStone SoC 是可编程多核处理器，可帮助中兴开发出能够同时支持多种 3G 及 4G 无线接口标准的无线基站。

Maxim在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。

美国高通公司日前宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。

日前，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款新的时钟分配集成电路(IC)。

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系统 (SoC) 推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层 (PHY) 软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站。第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。

日前，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出业界首款全球导航卫星系统(GNSS)芯片BCM47521，该产品通过独特架构实现"地理围栏"功能，同时保存电池使用寿命。"地理围栏"技术是虚拟外围设备领域的突破。新品为创新式常驻程序及定位应用开启大门，如社交网络、针对特定地...

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技术，为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network， OTN) 单芯片产品组合，提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡 (line card)器件。ZL30165是业界首个用于OTN传送和交换应用的单芯片线卡器件，并...

笙科电子(AMICCOM)于2013年2月发布超低接收电流射频收发系列芯片，该系列芯片料号为A7129与A7139。该系列为笙科电子第五代高效能芯片，使用自行研发的低电流射频架构，接收电流不到4mA。

近日，领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。

2013年2月26日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今天宣布，中国搜索引擎巨头百度在全球首次商用的ARM架构服务器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片组。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出业界首款全球导航卫星系统(GNSS)芯片BCM47521，该产品通过独特架构实现“地理围栏”功能，同时保存电池使用寿命。“地理围栏”技术是虚拟外围设备领域的突破。新品为创新式常驻程序及定位应用开启大门，如社交网络、针对特定地点...