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德克萨斯州,奥斯汀——2013年7月29日,Cirrus Logic公司(纳斯达克代码:CRUS)近日推出超低功耗的模数转换器CS53L30,帮助智能手机、平板电脑以及其他消费电子产品实现先进语音处理功能。

2013-07-29关键字:模数转换器麦克风分类: 半导体

传统的无源二极管桥式整流器是一种广泛使用的电路,在需要进行AC-DC转换的地方都会用到,在大多数场合,它都体现出简单和经济划算的特点。然而在高功率应用中,二极管会消耗大量的功率,而且当采用低电压输入时,两个固有的二极管压降将大幅削减工作电压。

2013-07-22关键字:理想二极管桥控制器Linear分类: 半导体

继Infineon、NXP和Freescale之后,日前,针对成本敏感型应用,意法半导体(ST)推出全新STM32F030超值系列微控制器,批量订货最低价仅为0.32美元,意在用“32美分价格+32位性能”为MCU设计扫清障碍。ST微控制器产品部产品市场经理Patrice Hamard表示,“STM32F030虽然只有8位微控制器的价格,但性能和特性并没有受到任何影...

2013-07-19关键字:ST家电微控制器MCU分类: 半导体

近日,澜起科技集团有限公司(“澜起”)宣布已成功推出业界首颗DVB-S2/S卫星数字电视接收前端单芯片M88RS6000。该芯片集DVB-S2/S射频调谐器、信道解调器以及LNB控制器于一体,适用于卫星数字电视机顶盒(STB)或一体机(iDTV)。

2013-07-18关键字:数字电视前端芯片分类: 半导体

影像处理、音讯、嵌入式资料机以及视讯监控应用创新半导体解决方案厂商科胜讯系统公司,为智能型电视产品推出长距离语音(Far-Field Voice)输入芯片CX20865。CX20865是第一个专门为长距离语音解决方案并配合了自动语音识别(Automatic Speech Recognition;ASR)引擎,为远距离语音控制应用进行优化解决方案的芯片。

2013-07-18关键字:科胜讯智能电视自动语音识别分类: 半导体

影像处理、音讯、嵌入式资料机以及视讯监控应用创新半导体解决方案厂商科胜讯系统公司,为智能型电视产品推出长距离语音(Far-Field Voice)输入芯片CX20865。CX20865是第一个专门为长距离语音解决方案并配合了自动语音识别(Automatic Speech Recognition;ASR)引擎,为远距离语音控制应用进行优化解决方案的芯片。

2013-07-18关键字:科胜讯智能电视自动语音识别分类: 半导体

三菱电机公司将于10月1日上市大厦多联式空调“GRANMULTISERIES”系列15款新机型。新机型实现了业界顶级全年能源消费效率。三菱电机于全球率先在室外机中采用了扁平管换热器,同时还通过优化制冷剂流路提高换热效率,力求实现节能及节电。

2013-07-17关键字:三菱电机多联式空调分类: 半导体

澜起科技集团有限公司(“澜起”)近日宣布,其第一代高清解码器芯片M88VS3001已成功实现量产。

2013-07-17关键字:高清解码SoC芯片机顶盒芯片分类: 半导体

电机控制系统设计人员需要能够在严苛的应用条件下,提高效率同时确保最高可靠性的解决方案。为迎接该挑战,全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体开发了SPM 5智能功率模块系列三相MOSFET逆变器解决方案,为设计人员提供交流感应电机(ACIM)和无刷直流电机逆变器解决方案,适用于功率最高为200 W的电...

2013-07-15关键字:栅极驱动分类: 半导体

HOLTEK推出一系列带有Sub-1GHz射频发射的编码器HT6P235A/HT6P245A、HT6P237A/HT6P247A。

2013-07-15关键字:编码器家庭防盗HOLTEK分类: 半导体

电机控制系统设计人员需要能够在严苛的应用条件下,提高效率同时确保最高可靠性的解决方案。为迎接该挑战,全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码: FCS)开发了 SPM® 5 智能功率模块系列三相 MOSFET 逆变器解决方案,为设计人员提供交流感应电机 (ACIM) 和无刷直流电机逆变...

2013-07-13关键字:电磁干扰功率模块飞兆半导体分类: 半导体

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为旗下强化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互补金属氧化物半导体) 逻辑系列,新增标准的移位寄存器及译码器逻辑集成电路。

2013-07-09关键字:智能家电Diodes移位寄存器分类: 半导体

TE Connectivity(TE)今日宣布为其广受欢迎的Economy Power 2.5(EP 2.5)连接器系列推出三款新品:单排、双排线对线连接器以及双排线对板连接器。TE还为全新产品配备了全自动和半自动两种压接模具供客户选择,从而免除了客户自行开发压接模具的需要,为其带来完整解决方案。

2013-07-09关键字:家用电器连接器分类: 半导体

对于中国家电产业来说,没有核心技术就永远没有话语权。而处在产业链科技创新最底层、也是自主创新难度最大的集成电路(IC芯片)研发设计能力,则被认为是开启中国家电企业掌握自主研发能力和产出核心技术大门的“神奇钥匙”。

2013-07-09关键字:智能语音芯片IC芯片分类: 半导体

对于中国家电产业来说,没有核心技术就永远没有话语权。而处在产业链科技创新最底层、也是自主创新难度最大的集成电路(IC芯片)研发设计能力,则被认为是开启中国家电企业掌握自主研发能力和产出核心技术大门的“神奇钥匙”。

2013-07-09关键字:智能语音芯片IC芯片分类: 半导体

卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL), T1/E1 或 PDH(准同步数字系列)网络设备时钟器件全球市场领导者,今天推出一款新的 DPLL 芯片 ZLÔ30109,该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供最齐全的 PDH 时钟芯片,涵盖了从线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用...

2013-07-04关键字:单片硅器件时钟器件分类: 半导体

ALPS公司开发出适合于车内空调,音响以及一般家电的操作部的《EC50A系列》中空轴编码器,并从今年的6月起开始出售样品。

2013-07-03关键字:音响设备空轴型编码器分类: 半导体

北京2013年7月2日电 /美通社/ -- 从早年的“大哥大”到现如今的“掌上电脑”,手机早已不是当初的“板砖”模样,智能手机的迅猛发展,使得手机的内部配置取得了长足进步。在此方面,长虹A9800T更是位居鳌头。

2013-07-02关键字:长虹聚合物电池分类: 半导体

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款4通道功率放大器集成电路“TB2941HQ”,可通过引擎空转削减系统来改善车内音频系统的噪声耐量。样品现已推出,并计划于2013年7月投入量产。

2013-07-02关键字:功率放大器滤波电路分类: 半导体

赛普拉斯半导体公司日前宣布,日本电视和视频产品的主要研发企业之一SKNET公司,在其MonsterX U3.0R外部视频捕获系统中选择了赛普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外设控制器。FX3解决方案为MonsterX U3.0R提供了5 Gbps的USB3.0带宽,使之得以捕获高清视频,而无需进行压缩,从而保证视频质量不会下降。这一功能可...

2013-06-28关键字:外设控制器赛普拉斯分类: 半导体

Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列,全系列宽工作电压范围2.2V~5.5V,符合工业等级-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,是一系列混合信号高性能MCU,使用1T Pipeline架构8051 CPU,做为高速数据处理引擎,内建高速12-bit ADC及可程序增益放大器(PGA),为嵌入

2013-06-28关键字:白色家电Holtek分类: 半导体

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在CommunicAsia 2013上展示其最新的机顶盒系统级芯片,让该地区的有线、卫星及地面电视运营商能够应对模拟电视停播和用户数量快速增长等主要挑战。

2013-06-19关键字:意法半导体高清机顶盒分类: 半导体

东京 – 东芝公司(东京:6502)日前宣布,该公司将发布一款音频编解码器IC,该器件集成了移动设备(比如智能电话、平板电脑)所需的音频功能,包括麦克风输入、耳机扬声器放大器、立体声耳机放大器和线路输出。 新产品TC94B24WBG 现已推出样品,并计划于2013年3月投入量产。

2013-06-15关键字:东芝单麦克风分类: 半导体

Invensense全球首例六轴运动感测追踪(MotionTracking)组件为低功耗、低成本、具高效能的组件,是专为智能型电视、机顶盒、遥控应用设备设计的产品。本公司六轴产品内建InvenSense的运动感测融合演算(MotionFusion)与运行校正韧件(run-time calibration firmware),可为遥控设备制造商,排除昂贵又复杂的系统级各别组件整...

2013-06-14关键字:运动传感器智能电视分类: 半导体

东芝公司近日宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布,此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。

2013-06-14关键字:平板电脑晶体管分类: 半导体
 
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