Invensense推出全国首例采用六轴运动感测追踪组件，专为智能型电视、机顶盒、遥控应用设备设计产品。该组件低功耗、低成本、高效能，可为遥控制造商排除昂贵、复杂的系统级整合校正。

Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列宽工作电压范围2.2V~5.5V，符合工业等级-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，是一系列混合信号高性能MCU，使用1T Pipeline架构8051 CPU，做为高速数据处理引擎，内建高速12-bit ADC及可程序增益放大器(PGA)，为嵌入

硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor， Inc.)推出ANX621X系列离散DisplayPort至视频图形阵列(VGA)转换器芯片。新推出的系列产品支持PC和手机制造商继续设计能够与数百万兼容VGA的已安装投影机、显示器和电视相连的笔记本电脑、平板电脑和手机。

Holtek推出新一代内建8通道的12-bit ADC的Flash触控MCU BS84xxxA-3系列

Holtek推出新一代Flash触控MCU BS83xxxA，除了保有上一代的优点之外还比上一代触控MCU更省电，触控侦测的更新率更高，并且抗干扰的能力更好。在产品开发阶段还提供了OCDS EV及新的Touch Key开发平台，使用简单可快速的开发产品。

微型扬声器和受话器的领先供应商Knowles Sound Solutions日前宣布推出面向移动设备的最新产品Cobra扬声器。这款全新的微型扬声器具有无与伦比的大功率处理能力和硅膜，适用于移动设备，坚固耐用，声音饱满响亮。Knowles同时还推出了另一款侧出音扬声器，名为Cobra Side-fire扬声器。

Holtek推出新一代Flash触控MCU BS83xxxA，除了保有上一代的优点之外还比上一代触控MCU更省电，触控侦测的更新率更高，并且抗干扰的能力更好。在产品开发阶段还提供了OCDS EV及新的Touch Key开发平台，使用简单可快速的开发产品。

4K2K电视持续放量，为了引领4K2K超高分辨率电视以及云端联网技术，各大芯片厂早已开始卡位，如NVIDIA推出 Tegra 4、高通祭出Snapdragon 800，相继支持4K视讯译码。然而，博通另从机顶盒角度发出攻势，在9日举办机顶盒芯片发布会，由博通资深副总裁暨宽带通讯事业群总经理Rich Nelson进行产品展示。

Thinklogical今日宣布推出两款支持SMPTE标准4K视频信号扩展的Thinklogical SDIXtreme解决方案。

赛普拉斯(Cypress)PSoC应用功能再扩大。赛普拉斯最新一代可编程系统单晶片PSoC4，导入安谋国际(ARM)32位元Cortex-M0核心，期提升產品性能价格比，逐渐蚕食8、16位元微控制器(MCU)的市占。

最近，长虹集团传来了好消息。长虹自主开发的PDC芯片HMW8238已经量产，该芯片能有效改善电视画质，并降低能耗，预计年内可装等离子等各大平板电视整机400万台，未来两年内可实现累计销量1000万片。

2013 年 4 月 26 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款在单芯片上集成双通道异步取样率转换器 (ASRC) 的 8 通道脉宽调制器 (PWM) 音频处理器。符合 HD 标准的 TAS5548 有助于家庭及专业音频设计人员无缝整合两个音频源，相比需要两个芯片的同类竞争解决方案，该方案可提高设计灵活性并降低成本。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级芯片(SoC)。这款机顶盒的制造厂商是日本家庭娱乐和宽带网络设备供应商住友电工网络株式会社(Sumitomo Electric Networks， Inc)，其业务遍及...

上海，2013年4月24日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。该全新的产品阵容最...

影像处理、音讯、嵌入式调制解调器以及视讯监控应用创新半导体解决方案领导厂商科胜讯系统公司，为智能型电视产品推出长距离语音(Far-Field Voice)输入芯片CX20865。CX20865是第一个专门为长距离语音解决方案并配合了自动语音识别(Automatic Speech Recognition;ASR)引擎，为远距离语音控制应用进行优化解决方案的芯片。

Allegro Micro Systems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3mmx3mm、厚度为0.75mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC!该封装的内部电阻仅为0.6mΩ，能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB...

上海智浦欣微电子有限公司经过多年的研发沉淀，再次突破国内CMOS工艺流片的限制，在国内率先推出了针对音响市场应用的8W单声道中功率F类音频功放——CS8508E。

2013 年 4 月 15 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用 LVDS 桥的影像传感器接收器 IC。

北京2013年4月12日电 /美通社/ -- All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX))在2013年美国广播电视设备展览会(NAB 2013)上宣布推出2.1版实时视频引擎(Real-Time Video Engine(RTVE))，助力广播设备OEM厂商加速开发新一代smarter解决方案。

Maxim Integrated Products， Inc.日前宣布推出面向汽车及其它移动DAB/FM应用的数字音频广播(DAB) RF至比特流调谐器MAX2173。作为业内首款RF至比特流DAB/FM调谐器，该器件集成了无线调谐器、模数转换器(ADC)和数字滤波器，通过数字I2S输出直接连接数字信号处理器(DSP)。RF至比特流设计允许系统设计人员使用现有DSP进行基...

V-by-One HS 是THine Electronics公司开发的下一代高速桥接芯片，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩大生产。

博通(Broadcom)公司宣布推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片提供了入门级的HD和HD-DVR平台，可以帮助有线电视多系统运营商将互联网视频流同时传输到多个视频设备。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司近日宣布，推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片提供了入门级的HD和HD-DVR平台，可以帮助有线电视多系统运营商将互联网视频流同时传输到多个视频设备。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的数字电视和机顶盒IC供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新的地面、有线、IP、网络视频(OTT)以及卫星高清机顶盒系统级芯片(SoC)。

意法半导体日前推出新的地面、有线、IP、网络视频(OTT)以及卫星高清机顶盒系统级芯片(SoC)。