2007电源市场晴雨表：开关稳压器晴空万里、数字电源阴雨连绵
NXP和模拟器件阐述HDMI1.3芯片开发计划
飞索半导体3月份之前开始试制45nm工艺NOR型闪存
美国Tessera公开面向摄影元件的晶圆级CSP技术“SHELLCASE RT”
用事实抨击“摩尔定律失效论”！惠普最新芯片研究成果即将揭晓
离别3年后 Sun X86服务器重新接纳英特尔至强
台商晶片企业加大大陆化力度
意法半导体（ST）多功能软件工具套件支持厂商为STR7 和STR9微控制器开发完整的USB固件
卡西欧展出支持300mm晶圆的WLP量产技术 增加去除low-k膜工序
利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域
瑞萨披露新一代超薄型PoP技术 在基板上内置裸芯片
希捷转速推出1万5000rpm的2.5英寸硬盘
创惟最新笔记本摄像头控制芯片获USB-IF UVC及Vista认证
混合芯片再掀模拟移动电视争论热潮
Silicon Image存储处理器SiI5733具内容安全保护功能
大日本印刷开发出内置IC和被动元件的元件内置型底板
广濑电机公布支持新一代小型USB连接器规格Micro-USB新产品
科胜讯最新局端芯片组为VDSL2/ADSL2+应用带来高集成度方案
威盛中国芯：主打IC创新和节能两层面
英特尔放言清空奔腾D库存
英特尔四核销量年中破百万 45nm处理器成功出样
Synopsys的PA-DFM解决45纳米及以下晶体管工艺变异问题
惠普纳米科技将单位面积芯片上的晶体管数量增加八倍
全球容量最大硬盘将在深圳生产
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