紧凑型1000Vdc SMD保险丝为电池管理系统和高压DC-DC转换器提供可靠过流保护

高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。

浩亭推出减碳连接器、莫仕升级连接器功能、DEGSON发布高压连接器，聚焦可持续发展与性能突破，覆盖工业、汽车、数据中心等领域，助力连接器应用市场高效连接。

英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。

新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。

泰科电子NANO SIM卡连接器推出全新型号，安费诺带来高性能COM-HPC连接器及新一代高速光纤收发器800G LPO OSFP 2XDR4+，莫仕发布HSAutoLink II连接器系列产品。

近一周，英飞凌、新唐科技、Vishay等半导体大厂发布新品，涵盖MOSFET、锂电池监控IC、高压电容器等多款产品。

近期，半导体头部大厂发布多款新品，其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列，产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。

菲尼克斯推出储能二代高压连接器，罗森伯格发布高密度LC连接器，隆堡带来RJ45 Cat.6a镀金连接器。

近日，英飞凌、安世半导体、思瑞浦发布多款新品，涵盖晶闸管功率启动模块、高速电流检测放大器、超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可应用于汽车、工业等多个领域。

全球首款Wi-Fi 4及Wi-Fi CERTIFIED HaLow™路由器，现已在Mouser网站以805元价格发售。通过FCC、IC和RCM认证，向市场提供Wi-Fi 4及HaLow功能远距离路由器。

本周，多家全球半导体头部厂商发布多款车规级和工业级芯片新品！更丰富集成、更低声噪成为新品主要特点。

莫仕带来紧凑型同轴电缆插头解决方案，菲尼克斯推出XPC触发式直插弹簧连接器，广濑电机发售支持USB3.2传输的汽车用板对线连接器。

作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。