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瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容

2021 年9 月1日,日本东京讯 - 瑞萨电子集团今日宣布,推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族,扩大其强大的时钟解决方案阵容。

2021-09-01关键字:芯片分类: 半导体
新品发布丨JYSV小型高抗振卡口型多芯光纤连接器

升级版的JYSV小型高抗振卡口型多芯光纤连接器终于跟大家见面啦!

2021-08-30关键字:连接器光纤连接器分类: 连接器
新品发布丨CT75A-1系列DC电源连接器,光伏行业的不二之选

光伏行业在“十四五”开局之年迈入了新的发展阶段,为适应行业对DC电源连接器更高效、更经济、更安全、更稳定的需求。中航光电为此推出了新一代CT75A-1系列光伏1500V DC电源连接器。

2021-08-30关键字:连接器电源连接器分类: 连接器
安谋科技发布全新品牌“核芯动力”:CPU+XPU双拳出击

8月26日,安谋科技举办新业务品牌战略发布会,隆重推出了“双轮驱动”战略、新业务品牌“核芯动力”,为客户、为市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务。

2021-08-27关键字:处理器CPU智能半导体分类: 半导体
科索推出用于工业应用的具有200% 峰值功率的自由空气对流冷却开放式框架电源

科索(Cosel)今天宣布增加150W和300W自由空气对流冷却型电源LHP150F和LHP300F,专为需要安全级别高的工业应用而设计,已经通过EN62477-1(OVC Ⅲ)认证。

2021-08-25关键字:工业自动化半导体连接器工业分类: 半导体
研华Mini-ITX AIMB-277/287新品上市,搭载第10代Intel Core处理器密集型AI加速推理运算应用

研华推出两款搭载第十代 Intel Core 处理器的创新型工业主板,即AIMB-277和AIMB-287主板,分别采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸设计,可将工厂自动化、医疗和自助服务应用中的AI解决方案的整点运算能力提升31%。

2021-08-25关键字:工业处理器物联网分类: 半导体
Microchip推出新型芯片级原子钟(CSAC), 可在极端环境下提供更大的工作温度范围

先进的军事平台、海底勘测系统和遥感应用都需要精确的计时来确保成功完成任务。即使在全球导航卫星系统(GNSS)时间信号不可用的情况下,芯片级原子钟(CSAC)也能保证稳定和准确的计时。

2021-08-25关键字:芯片电池嵌入式分类: 半导体
RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未来的安全性

据悉,现代密码学的大部分内容,都依赖于经典计算机在处理大量数字等数学问题时所面临的困难。但理论上,量子计算机可以快速找到经典计算机可能需要数亿年才能解决的问题的答案。

2021-08-24关键字:芯片计算机嵌入式系统分类: 半导体
AMD/NV接招 分析师看好Intel ARC显卡:终结双寡头垄断

前不久Intel正式宣布了旗下的游戏显卡品牌ARC,中文名为锐炫,2022年早些时候上市。此外Intel在上周的架构日上还公布了加速卡Ponte Vecchio,1000亿晶体管更加庞大。

2021-08-24关键字:晶体管处理器CPU分类: 半导体
金士顿发布Industrial工业级耐用microSD卡

金士顿8月23日推出了新的工业级microSD卡系列,其额定工作温度为-40℃至85℃,根据该公司提供的信息,即使在"沙漠环境下的恶劣条件和零度以下"都能够正常工作。

2021-08-24关键字:工业适配器分类: 半导体
Intel 12代酷睿大小核架构探秘:小核性能暴涨80%

Intel Alder Lake 12代酷睿将采用全新的大小核混合架构设计,其中大核/性能核(P-Core)基于Golden Cove架构,最多8个,小核/能效核(E-Core)基于Gracemont架构,最多也是8个。

2021-08-24关键字:CPU芯片智能服务器分类: 半导体
JAE电动车充电用KW系列连接器增加了CHAdeMO规格的新产品

日本航空电子(JAE)自2010年以来一直致力于KW系列产品的研发生产,当时EV(电动汽车)市场正处于起步阶段,到目前为止已经到达将符合CHAdeMO和CCS Type-2标准的连接器商业化的程度。现在,我们在CHAdeMO规格变化中增加了 "KW1C系列 "和 "KW02C系列"产品,它们更小、更轻,具有更高的额定电流,并已开始正式销售。...

2021-08-24关键字:连接器KW分类: 连接器
SK海力士推出2TB版Gold P31系列NVMe SSD:售280美元

SK海力士又于今天宣布了Gold P31系列的一个新型号,他就是大家期待已久的2TB版本!其依然采用了该公司的自研主控+128 层 NAND闪存组合,且定于即日起向市场供货,建议零售价为280美元(约1815RMB)。

2021-08-18关键字:闪存分类: 半导体
PNY宣布DDR5-4800台式内存模组 2021年4季度上市

必恩威(PNY)刚刚宣布了面向下一代Intel和AMD桌面平台的DDR5-4800内存模组,并且包含了普条和高性能的XLR8游戏内存产品线。PNY新一代DDR5内存模组符合JEDEC标准,能够以CL40时序提供4800 Mbps的传输速率。

2021-08-18关键字:LED存储器分类: 半导体
英特尔发布全新显卡品牌“锐炫” 首款显卡将于2022年上市

8月17日消息,日前,英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫。英特尔锐炫专为消费端打造,涵盖硬件、软件和服务三方面。

2021-08-17关键字:显卡人工智能分类: 半导体
关于JAE MX80系列车用级小型防水连接器

日本航空电子工业(JAE)为汽车市场开发了一款目前在业界首屈一指的高性能紧凑型防水连接器。

2021-08-17关键字:连接器MX80分类: 连接器
关于JAE MX67A系列车载安全气囊ECU用多极连接器

日本航空电子(JAE)开发了用于汽车安全气囊ECU的MX67A系列多极连接器,它具有体型紧凑和多极化等特点。

2021-08-17关键字:连接器多极连接器分类: 连接器
紫光展锐助力移远推出5G模组-RG200U

8月16日消息,紫光展锐助力移远通信正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA封装5G模组尺寸减小约三分之一。

看齐AMD第一代锐龙 龙芯3A5000适配主流浏览器:很流畅

上个月,龙芯中科正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片,性能实现大幅跨越,代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。

2021-08-16关键字:芯片处理器分类: 半导体
微处理器诞生至今50载 终迎更纤薄实惠的它

微处理器与许多传统处理器还是有很不同之处的,若要追溯其前史,便要从1971年开始说起了,不过,微处理器诞生至今50载,如今终迎更纤薄实惠的它——柔性32比特处理器,它的出现可是引发了不少关注呢。

2021-08-16关键字:处理器微处理器处理器CPU分类: 半导体
意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管

中国,2021年8月13日——意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。

2021-08-13关键字:意法半导体芯片分类: 半导体
为安全而生!利尔达推出新一代紫光展锐平台UIS8811 NB-IoT安全模组

利尔达基于紫光展锐新一代NB芯片平台UIS8811推出的NB-IoT模组,配备国密安全、OpenCPU、R16通信标准等功能,具有超低功耗、超高性能、超高安全性的特点。

2021-08-13关键字:利尔达芯片分类: 半导体
Intel抢占台积电3nm大部分产能:包含3款CPU和1款GPU!

据上游供应链新消息称,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。

2021-08-13关键字:芯片服务器晶圆厂分类: 半导体
联发科发布天玑920和天玑810 5G移动芯片

8月11日消息,联发科宣布发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。

2021-08-12关键字:芯片分类: 半导体
2022年iPhone和Mac可能用3纳米制程芯片

根据DigiTimes即将发布的一份报告的预览,2022年的iPhone和Mac可能采用3纳米工艺制造的芯片,因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3纳米芯片。

2021-08-12关键字:芯片分类: 半导体
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