智造升级浪潮下，菲尼克斯推出免工具端子、广濑发布一插即锁连接器、锦凌上新大电流板对板。三大新品聚焦效率、稳定与高密度互连，一文速看前沿方案！

从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。

德州仪器 (TI)于4月9日推出新款电源管理芯片，以满足现代数据中心快速增长的电源需求。

Credo推出超低功耗Lark系列光DSP，莫仕发布高密度MicroBeam连接器，柯耐特升级螺纹防水连接器，共同推动AI数据中心与工业场景的高效互联。

侧面操作的SMT带钉选项为电信、消费电子产品和家庭自动化设备提供更高的安装强度

转换器模块的功率范围从750W到2kW，功率密度最高可达5kW/in³

英飞凌带来紧凑型单通道隔离栅极驱动器；川土微电子发布集成DMOS的三相无刷电机驱动器；安世半导体推出符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器。

昆旺精密发布type-c连接器新品，加码智能终端市场

从5G基站到智能工厂，连接器技术正迎来新一轮革新！莫仕、优群科技、锦凌电子推出多款连接器，三大新品如何重塑行业标准？

兆龙互连、昆旺精密、柯耐特发布多款新品，满足AI机器视觉、智能设备及专业音频领域的高性能需求，不断推动行业技术升级。

英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管，以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率；圣邦微电子发布新款电池充电控制器，具备功率监控和SMBus功能；先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81，拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。

紧凑型1000Vdc SMD保险丝为电池管理系统和高压DC-DC转换器提供可靠过流保护

高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。

浩亭推出减碳连接器、莫仕升级连接器功能、DEGSON发布高压连接器，聚焦可持续发展与性能突破，覆盖工业、汽车、数据中心等领域，助力连接器应用市场高效连接。

英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。

新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。